刻蚀机|四类设备已经达国际领先！尹志尧详解中微半导体的成功秘诀！

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9月15日上午，“第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛”在上海正式召开。中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧做了题为《打造全方位高质量的，有国际竞争力的半导体设备公司》的报告，详细的介绍了中微公司在半导体设备领域的布局和取得的成绩，以及在产品质量管理、知识产权管理，公司管理和股权及利益分配等方面的见解。

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以下为芯智讯根据尹志尧演讲内容并结合相关行业资料进行的综合整理：
1、半导体设备产业的重要性与机会
根据国际半导体产业协会（SEMI）的预测，2021年全球半导体市场规模将超过5000亿美元，年增长率达23%创历史新高，2022年规模将达6000亿美元，年增长率达10%再创新高。SEMI预告未来5年，全球半导体市场销售额达到1万亿美元。
相对于全球半导体市场的规模而言，半导体设备市场的规模就要小很多。根据SEMI的数据显示，2020年全球半导体制造设备的销售额达到了712亿美元，创下历史新高。预估全球半导体制造设备销售总额今年将增长34%，达到953亿美元，在晶圆制造市场激增的需求推动下，2022年半导体设备市场有望再创新高，突破1000亿美元大关。
也就是说，2022年半导体设备市场的规模只有半导体芯片市场规模的1/6左右。这还是在全球晶圆制造厂商大规模扩产，对于半导体设备需求激增的背景之下。

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尹志尧也表示，芯片制造产业离不开半导体设备产业的支撑，但是半导体设备市场有两个缺点，一个是市场规模很小，只有几百亿美元，是芯片整个产业的不到十分之一。另一个是半导体设备产业是躲在幕后的B2B模式，多数人不晓得设备做什么。但是半导体设备的作用是非常重要的。并且，现在有两个主要的驱动力使得等离子刻蚀机、化学薄膜沉积设备的重要性越来越凸显。一个是半导体芯片从2D到3D的演变；另一个则是先进制程工艺的持续发展。
从逻辑芯片制造来看，由于光刻机波长限制，EUV光刻机要做到10nm以下，实际是靠着二重模板，四重模板效应来实现的。而这其中需要更多的应用到等离子刻蚀机、化学薄膜沉积设备。比如逻辑器件从14nm做到5nm，整个工艺过程大概增加了一倍（现在已经需要到一千个步骤），但是其中需要用到等离机刻蚀机的步骤增加了三倍。

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从存储芯片来看，过去如果是做2D NAND Flash，整个生产线的设备成本当中，刻蚀机只占20%-25%，但是现在做一条3D NAND Flash产线，刻蚀设备占比将高达40%-50%。

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根据研究机构的数据显示，2015至2027年间，离子刻蚀设备、化学薄膜沉积设备市场的增长是最快的。

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根据预测数据显示，今年等离子刻蚀设备市场规模将会超过130亿美元，2025年将会达到150亿美元。

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尹志尧表示：“从半导体产业的发展趋势来看，一定要加大力度发展半导体微观加工设备。现在我们国家对这方面认识程度还不够，这是严重缺失的领域，还需要大力发展。最近两年美国对中国半导体产业的打压，都是通过限制半导体设备应用来限制中国集成电路产业的发展。