刘卫红|高阶自动驾驶快速演进，突破算力瓶颈是核心

智能汽车的发展离不开高性能芯片，这点在业内已经成为了共识。尤其随着自动驾驶不断往更高级别演进，系统越来越复杂，无论是在性能、功耗还是可靠性方面，对芯片都提出了更高的要求。
秉承着为自动驾驶研发高性能芯片的发展理念，近几年国内涌现出一批芯片初创企业，黑芝麻智能作为其中的一员，自成立就致力于大算力计算芯片与平台等技术领域的技术研发。9月29日，黑芝麻智能联合创始人兼COO 刘卫红受邀参加由东风汽车联合武汉经济技术开发区举办的举办“东方风起领航、智能驾驶跃迁——中国车谷2021智能汽车产业创新发展论坛”，期间刘卫红就自动驾驶对芯片的新发展需求及黑芝麻智能在智慧出行方面取得的成果展开了分享。

黑芝麻智能联合创始人兼COO 刘卫红
自动驾驶快速演进，高性能SOC是主要驱动力
作为百年汽车行业最重要的变革之一，自动驾驶随着感知、决策分析等核心技术不断取得新突破，正呈现强劲的发展势头。尤其是L2+及L3自动驾驶，从现阶段的客户需求及市场成熟度来看，已经成了消费者刚需。
据中汽中心最新统计数据，在2021年上半年上市的345款新车中，有130款具备L1自动驾驶功能，158款具备L2级自动驾驶功能，L2在新车中的装配率占比高达46%，而在去年同期这一比例还只有39%，提升非常明显。
接下来随着越来越多的终端用户在购车时开始将智能化配置作为重要的选车依据，与此同时国家在政策层面进一步给予更多的政策指引，自动驾驶有望迎来更广阔的发展空间。
图片来源：黑芝麻智能
根据黑芝麻智能判断，未来自动驾驶的商业化应用有望以L3为节点，分为两条路径。其中L3及以下的辅助驾驶，会以Tier1为主导，面向主机厂提供系统集成方案。L4-L5的高等级自动驾驶，将会以互联网公司为主导，在封闭或开放路况下实现商业运营，如Robotaxi、无人物流、无人环卫等。
目前这种多元化的竞争格局已经在初步形成。在ADAS领域，以博世、大陆集团、采埃孚等为代表的跨国零部件巨头占据了绝对的话语权，另外德赛西威、均胜电子、华为等本土供应商也在崭露头角。在Robotaxi、自动驾驶卡车、无人配送、Robobus等细分市场，则更多是由百度、阿里、美团等科技公司领跑。
不过，无论身处哪一赛道，高性能自动驾驶芯片都尤为重要。
“智能汽车作为一个涵盖所有新技术、新应用的超级智能终端，最核心的部分就是大脑，也就是计算芯片。” 刘卫红指出。“甚至可以说，抓住了自动驾驶芯片的发展，就抓住了智能汽车产业链的核心。”因为高性能自动驾驶芯片作为硬件体系的中枢，将不仅能很好地满足智能汽车软硬件配置提升所带来的大算力需求，在电子电气架构从分布式向集中式演进、软件定义汽车甚至更复杂的车路协同体系中也将发挥关键作用。
由于自动驾驶级别演进的需要，以及软件定义汽车趋势下硬件预埋模式的走热，目前新车搭载的传感器数量正大幅提升，从初期超声波雷达、毫米波雷达和摄像头的总搭载量在10个以内，到现在已经增加到20+了，部分甚至超过了30个，并且激光雷达也开始上车。这些传感器每天都会产生大量的感知数据，尤其是激光雷达的加入，将使得整车的算力需求呈指数级增长，背后必然需要高性能的自动驾驶芯片才能实现整车数据更好地交互。

图片来源：黑芝麻智能
另外车路协同的普及应用也将催生海量的计算需求。尽管当前单车智能路线已经能解决绝大部分场景下的驾驶难题，但在一些特殊天气或者驾驶场景里，由于感知方面的不足，依旧存在很多难以解决的长尾问题。而且单车智能还面临较高的成本问题，随着L1到L5的逐步演进，整车传感器数量大幅提升，算力需呈指数级增长，都将导致整车成本居高不下。比较之下，通过车端与路测感知的融合互补，赋予整车超视距能力，可大大提升车辆的场景适应性，真正智慧交通的落地，因而受到广泛关注，成为自动驾驶发展的主要方向，甚至是高阶自动驾驶的必然选择。