台积电|晶圆代工再破纪录，影响不断扩大( 三 )

近期，硅片大厂环球晶董事长徐秀兰表示，目前订单能见度非常高，不只今年下半年，明年、后年客户需求也相当稳健，并陆续签定长约，客户预付货款金额超过190亿元新台币，环球晶在手订单金额估计超过1000亿元，长约已排至2023年。
为满足客户需求，环球晶预计投入8亿美元扩产，现有产能将扩充10%至15%，新增产能预计2022年陆续放出，大部分产能将于2023年中以后放出。
徐秀兰还表示，硅片价格还将调涨，涨幅较前几季有所提升。
关于收购Siltronic，徐秀兰说，可如期于今年下半年完成，预计明年可认列Siltronic的100%营收，并依持股比重认列7成获利。
中国大陆的硅片企业也在扩产。
特别是在12英寸硅片领域，中国本土市场份额低，大多依赖进口，多数国内厂商已具备8英寸硅片的量产能力，但在技术积累和市场占有率方面与国际硅片大厂相比，存在较大差距。面对12英寸硅片市场需求激增，中国本土硅片企业大都在加紧布局，制定扩产计划。代表企业包括沪硅产业、神工股份、立昂微、上海新晟、中欣晶圆和中环股份。例如，中欣晶圆已将12英寸硅片扩产规划正式提上日程，将在现有每月3万片的基础上，继续拓展7万片产能，以期在年底达到每月10万片的规模。但10万片只是中欣的阶段性目标，2022年，中欣将会继续积极的寻求产能拓展，最终形成每月20万甚至是30万的12英寸硅片产能。
除了硅片，在半导体材料当中，光刻胶也是非常重要的一环，且近期该市场非常火爆，受重视程度与日俱增。
专注于电子材料市场研究的TECHCET发布最新统计和预测数据显示，2021年，半导体制造所需的光刻胶市场规模将同比增长11％，达到19亿美元。
而在全球缺货的大环境下，芯片制造，特别是晶圆代工产能供不应求，相应的产能扩充一直在全球范围内进行当中。这就给了半导体光刻胶提供了更持久的增长动力。在接下来的几年，全球半导体光刻胶市场将保持稳定的增长势头。
对于在先进制程工艺中必不可少的EUV，应用范围正在从逻辑芯片扩展到DRAM。ASML在2020年生产了35台大型NXE：3400系列光刻机，但由于提高了组装效率，预计到2021年可以出货50台。与此同时，到2021年，EUV光刻胶市场将比上一年翻一番，超过2000万美元，并且此后还将继续增长，预计到2025年，市场规模将超过2亿美元。
结语【台积电|晶圆代工再破纪录，影响不断扩大】全球性芯片缺货带旺了晶圆代工市场，并将这种增长势头向上传递到半导体设备和材料市场，相关企业都在摩拳擦掌，在扩产和增加资本投入方面不遗余力。半导体市场的全面火热状态有望延续好几年。