台积电|晶圆代工再破纪录，影响不断扩大

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文 | 半导体行业观察
本周，TrendForce发布了全球晶圆代工十强在今年第二季度的营收和排名情况。在第一季度涨价晶圆陆续产出带动下，第二季度全球晶圆代工总产值达到244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季度以来，已连续8个季度创新高。

龙头台积电第二季度营收达133.0亿美元，季增3.1%；三星营收43.3亿美元，季增5.5%，虽然因第一季度投片量锐减，对第二季度产出有些影响，但在CIS、5G射频收发器、OLED 驱动IC等产品强劲拉货带动下，营收表现仍很亮眼。
排名第三的联电受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驱动IC等需求旺盛，产能严重供不应求，持续对客户涨价，加上价格较高的 28nm/22nm 新增产能陆续放出，带动第二季度平均售价上涨约5%，营收达18.2亿美元，季增8.5%；格芯第二季度营收季增17.0%，达到15.2 亿美元，位居第四；中芯国际第二季度营收季增21.8%，达到13.4亿美元，市占也提升至 5.3%。
华虹集团第二季度营收季增9.7%，排名升至第六；力积电在第一季度营收排名首度超越高塔半导体后，第二季度仍保持强劲增长态势。
世界先进在 DDI、PMIC等需求带动下，加上新加坡厂新增产能开出、产品组合调整，以及平均销售上调，第二季度营收季增 11.1%，首度超越高塔半导体，排名第八
在此基础上，TrendForce认为，第三季度前十大晶圆代工产值将再创纪录，且季增幅将更胜第二季度。
订单爆满，涨势不停近期，芯片订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与台积电涨价信息不断，晶圆代工价格已喊涨到明年第一季度。
联电与世界先进第三季度持续调涨售价，其中联电第三季度平均售价将上涨6%，世界先进第三季度平均售价将上涨11%至13%。8月中旬，传出联电第四季度计划将平均售价再调涨10%，最近，台积电成熟制程价格调涨了约10%、先进制程调涨20%.
目前来看，这波晶圆代工价格上涨，主要原因有以下几点：各种高性能计算（HPC）、人工智能物联网（AIoT）等应用带动高端处理器和SoC需求增长，晶圆代工厂12英寸产能供不应求；市场对MCU、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC、触控IC等需求强劲，8英寸晶圆厂成熟制程持续吃紧；晶圆厂资本支出存在结构性问题，导致产能供不应求，产业人士表示，只有12英寸先进制程售价能够支撑初期新建厂成本，若8英寸和成熟12英寸制程，盖新厂便会亏损，影响厂商建新厂的积极性，这就导致相应成熟制程产能增加有限。
SEMI预计晶圆厂产能吃紧状况将会延续，尤其是8英寸晶圆厂，而半导体原材料和关键零组件持续短缺，可能影响全球半导体市场的增长态势，半导体设备交期拉长，也会影响晶圆厂资本支出规划。中长期来看，半导体产业重复下单（overbooking）状况将导致库存调节，时间点可能落在明年至2023年。
带旺半导体设备晶圆代工产能吃紧，直接拉动了产业链上游的半导体设备和材料增长。据《日本经济新闻》报道，包含台积电、英特尔在内的全球10家主要芯片制造商，2021 年度的设备投资总额预计年增3成，达到至12兆日元。据统计，台积电、英特尔、三星这三家排名前三大的厂商，在2021年度都有2至3兆日元的投资计划。而光是这三家公司的投资金额，就占到前10名厂商总投资额的7成；用于细微化加工的设备，一台造价就超过100亿日元，也拉高了投资水平。
台积电计划2021年在设备投资方面投入3兆日元，2023年前的设备投资额将达到11兆日元。除了在美国亚利桑那州的工厂将投入1.3兆日元，在台湾地区也正在兴建先进制程晶圆厂。此外，许多国家都在向台积电招手，希望该公司能够设厂。