解密高瓴资本的半导体布局热战( 二 )

黄立明：我们认为如果高瓴有所谓核心基因的话，那只有两个字，“创新” 。
在我们看来，过去十五年依次发生了三波重要的创新浪潮。第一波，是以互联网企业为代表的数字化创新浪潮；第二波是以创新药、原研药、医疗器械为代表的生命科学发展浪潮；第三波就是包括新能源、新材料、人工智能、芯片等在内的前沿科技、硬科技，我们又称之为智能革命的浪潮。
去年初我们推出高瓴创投作为独立的VC品牌，是希望能更好地发现、支持和服务早期创新型公司，而在现阶段，最主要的就是以芯片半导体、前沿技术、新能源和智能硬件等为代表的“硬科技”公司。
钛媒体App：高瓴笃信硬科技产业正迎来引爆点的原因是什么？
黄立明：我们认为，“硬科技”在此刻、以及未来的3-5年，确实处于一个结构性甚至历史性的窗口期。主要原因有3点。
首先是内外部大环境的变化。新一轮科技革命和产业变革突飞猛进的大背景下，科技创新是引领发展的第一动力，国产替代的需求、发展一批高潜力“专精特新”企业的需求、解决“卡脖子”问题的需求，都前所未有的迫切强烈；与此同时，科创板的设立、相关政策的出台等，方方面面形成了对硬科技产业链加速发展的巨大促进；更为直接的原因，是这方面的人才空前充沛。
而且，受大环境影响，我们从一年多前就观察到，海外硬科技人才在加速回流，这些人才短时间里极大补充了中国公司的技术实力，他们或来自顶级的科研机构、或来自海外的成熟大企业，这些人是具有全球最前瞻的眼光和科研能力的。
而另一方面，我们本土科技人才——包括各个高校和科研院所的教授、博士和博士后，以及国内优秀科技企业的技术人才和核心的高管，这两年也开启了一波创业浪潮。
两者叠加，我们认为，中国目前在相关技术领域的工程师以及创业人才数量，是全球最领先的。中国硬科技创业正走在高需求、高助力、高壁垒、高水平团队的快速进化过程中。而这些因素结合在一起，保证了企业在促进产业进步的同时，还能在技术和商业中找到平衡。
钛媒体App：芯片半导体领域的投资，在高瓴创投的硬科技投资组合中扮演一个什么角色？
黄立明：我们认为，数字化、智能化产业变革的首要任务，就是要加强信息基础设施建设，弥合不同产业、地区间的数字鸿沟。芯片半导体正是最重要的基础设施。它们的发展需要巨大的资金投入，并且不能很快带来投资收益，所以，除了依靠政府政策引导和公共投入，也亟需秉持长期投资理念的头部PE/VC机构积极参与，才能实现冷启动，让更多行业受益于技术创新，让更多人享受产业变革的福利。
钛媒体App：作为一家新VC，高瓴创投配备了什么样的团队和投决机制来保证硬科技投资上的覆盖、速度以及命中率？
黄立明：硬科技团队目前是我们投资团队中规模最大的一支。从机制上，创投也将内部组织架构调整为更扁平快速的小组制，有一些细节可以分享，比如，我们提倡以分时沟通来加速流程运转；比如我们非常鼓励内部哪怕“微判断”也要及时提出来、并及时得到反馈。
从项目端来看，我们今年上半年硬科技项目超过了80个，占整体投资中非常高的比例——但“加速度”的背后，我认为是高瓴长期的研究驱动基因。我们还是有过大量看成熟公司的经验的，这些成了创投团队快速学习、做决策的基础。看过大公司，再看初创公司，才能让我们用过去积累的知识在短时间里完成陡峭的学习曲线，快速抓住行业真问题；也更易察觉初创公司可能的风险点，从而在资源和战略上，给予大家更多支持。