解密高瓴资本的半导体布局热战

▎“以长期的耐心去投入、支持半导体行业中最好的人才和团队，陪伴他们一起做难而正确的事。”
钛媒体编辑丨林志佳
「硅基世界」是钛媒体APP旗下产业报道专题，长期关注全球半导体领域的技术与产业升级，洞悉产业一手资讯、深度趋势。

2021年的这个夏天，芯片行业受到了前所未有的关注，狂奔的融资节奏令人惊叹。
仅8月，就有多起半导体企业融资：8月3日，光电芯片“特仪科技”宣布完成亿元级A+轮；紧接着，“爱芯科技”宣布获美团领投A+轮数亿元融资；很快在8月12日，头部ODM大厂“龙旗科技“宣布拿到超10亿人民币融资；8月13日，激光雷达芯片制造商Innovusion完成了6600万美元B+轮融资……
据天眼查等公开数据显示，2020年，中国芯片行业吸引风险投资金额逾1400亿元人民币，已经超过互联网行业。截至2021年8月19日，2021年行业公开投融资事件已达到91起，涌现出很多单笔融资额超5亿的大案子，总融资规模已接近400亿元人民币。
进入数字化时代，信息产业正成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，而芯片则是信息产业的关键。
由于华为海思、中芯国际(行情688981,诊股)等企业受美方“实体清单”，加上全球芯片短缺的影响，凸显了国内半导体产业链自主可控的必要性和紧迫性，“国产替代”成为了中国半导体发展的最大驱动力，直接导致中国主流VC（风险投资）已“无人不投芯片”，半导体产业呈现高景气度。
与今天的火热气氛截然不同，仅仅在一年半前，这还是一个让绝大多数中国风险投资机构心生怯意的产业：这个高研发成本、周期长、人才稀缺的高技术性产业，在其之前几十年的发展历程中，有无数实例证明投好、投准并不容易。
高瓴是芯片投资领域的一个早期发力者。早在2015年，高瓴就投资了人工智能（AI）芯片公司地平线。据创始人余凯回忆，地平线创业之初并不被业界看好，芯片自带的技术和资金两大壁垒“让绝大多数投资人望而却步”，而高瓴却从天使轮就开始支持，张磊当时还鼓励一度融资受挫的余凯：“创业者应该去享受一段不被人理解的创业时间。当别人都把你当‘傻子’的时候，正好可以好好去做。”此后，从A轮到C10轮的多轮融资中，高瓴一直是地平线重要的支持方。
2020年2月，高瓴推出了独立VC品牌高瓴创投，此后其对芯片半导体的投资进入体系化的快车道：从公开报道可见，高瓴创投在行业上游布局了半导体IP企业芯耀辉、EDA厂商芯华章，也投资了GPU平台壁仞科技、DPU公司星云智联，加上碳化硅方面的天科合达、光芯片领域的敏芯半导体、以及手机基带星思半导体等。
“高瓴现在肯定是我们这个行业非常重要的参与方，”一家芯片行业FA表示，在内部，他们会给机构打“热度分”，这是一个动态调整的分值——分数由机构过往在交易中的出手频次、意向积极度、行业理解力以及“是否受我们这一行创始人的认可和欢迎”而构成，高瓴创投属于“最Top的那几家” 。
在这样一个热点行业，如何能提供“不一样”且更有价值增量的资源，这可能是绝大多数芯片半导体投资者都必须去思考和解决的问题。
近日，高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明接受了钛媒体App的独家专访，对上述问题给出了高瓴视角下的解答。
“破局者”的战斗秘诀：快且笃定
钛媒体App：很多人对高瓴标志性项目的记忆还是百丽、京东，但高瓴创投这两年则更发力在硬科技产业，这是成立之初你们主动选择的定位吗？