半导体|收藏：最全半导体产业链详细梳理（附相关概念）( 七 )

9、检测设备
检测设备主要用于检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体制造过程中的每一步主要工艺，按不同环节分为前道测试和后道测试设备。
前道测试设备主要用于晶圆加工环节，属于质量检测，壁垒更高。目前国内企业竞争力较弱，国产化率低于5% ，处于技术、产品突破阶段。
精测电子：以半导体前道检测设备为主同时布局后道，形成半导体测试领域全覆盖。其自动检测设备基本实现国产化且已在国内一线客户实现批量重复订单。
赛腾股份：深耕自动化组装、自动化检测设备，通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域。 Optima在晶圆缺陷检测设备上有成熟的产品线，该技术储备对国内来说是稀缺的，由此占据了发展先机。
三、芯片封装测试
中国凭借低廉的劳动力，首先承接了对劳动力需求较大，技术要求较低的半导体封测业务。目前大陆的芯片封装、测试整体上已经达到国际先进水平，产业链条（封测厂、装备、材料）比较完整。
（一）封测装备
检测设备的后道测试设备主要用于晶圆加工后的封测环节，主要为电学检测。
设备主要分为测试机（ATE）、分选机、探针台，三者中，测试机市场最大，价值量更高。伴随三大封测厂商的扩产计划，会直接增加对国产后道测试设备的需求。

长川科技：国产半导体测试设备综合龙，头分选机为主、测试机为辅，多赛道布局。产品具备竞争力，主要性能指标已达国内领先、接近国外先进技术水平。
华峰测控：测试机设备龙头，已可实现国产替代。技术国内领先，接近世界一流水平，进入了封测龙头供应链。测试机在半导体检测设备中价值占比高，华峰测控的毛利达到80% ，领先同行，盈利能力强。但同时受制于单一赛道，成长速度受限。
（二）封测材料
康强电子：国内半导体封装材料龙头，是我国规模最大引线框架生产企业。
（三）封测厂
我国是封测大国，拥有 “封测三杰”——长电科技、通富微电、华天科技，此前都宣布了各自的扩产计划。

长电科技：国内封测企业的龙头，全球排名第三，市占率达14.4% 。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进，公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。
通富微电：全球第六的封测厂，市占率7% 。聚焦大客户战略，长期布局存储、微处理器等产品的先进封装技术。日前开发了国内第一款 SiP 电源模块的封装技术，该技术可应用于包括 5G 在内的各种基站和网络电源，目前已实现批量生产。
华天科技：通过自建及收购拥有多个国内外多个厂区，低端、中端、高端全方位布局。