半导体|收藏：最全半导体产业链详细梳理（附相关概念）( 六 )

长川科技：公司主要从事集成电路专用设备的研发，生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平，积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业和软件企业。
1、硅片设备
硅片制造是芯片生产的第一道环节，单晶硅生长炉是生产单晶硅的主要半导体设备。
晶盛机电：国内晶体硅生长设备龙头，应用横跨半导体光伏两大产业，国内高端市场占有率第一。技术领先，实现大硅片多项技术突破。同时向切片、抛光、外延等设备拓展，目前已经完成技术认证。甚至还出了第三代碳化硅半导体设备，已交付客户使用。
2、热处理设备
【半导体|收藏：最全半导体产业链详细梳理（附相关概念）】热处理设备即高温炉，主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理。供应商主要是国外厂商，国内龙头厂商北方华创在热处理设备的各个细分领域均有成熟的产品线，市占率也在逐年上升。北方华创热处理设备在长江存储的占比已经超过了30% 。
3、光刻设备
光刻是将设计好的电路图从光刻版转印到晶圆表面的光刻胶上，便于后续通过刻蚀和离子注入等工艺实现设计电路。光刻是晶圆生产的核心环节，设备包括光刻机和涂胶显影设备。
光刻机是晶圆加工设备中技术壁垒最高的设备，该市场为荷兰企业ASML（阿斯麦）所垄断，目前国内具备光刻机生产能力的企业主要是上海微电子。
芯源微：涂胶显影机行业龙头，成功打破了国外厂商垄断成为唯一的本土厂商，产品已经陆续通过了下游晶圆厂线的工艺验证，市占率5% 。公司近年也开始切入湿法清洗设备领域，跟盛美股份，至纯科技和北方华创等展开竞争。
4、刻蚀设备
刻蚀设备在晶圆厂设备支出中仅次于光刻设备，且刻蚀设备数量更多，可替代比例更高，目前我国的刻蚀设备是比较先进的。
中微公司：刻蚀设备龙头企业，介质刻蚀机已打入 5nm 制程，技术接近世界级水准，国内市占率达13% 。
北方华创：技术节点达到28nm ，刻蚀设备国内市占率7%
5、离子注入设备
硅片刻蚀后，需要将一些特殊的杂质离子注入到硅衬底去，这就是离子注入机。国内离子注入标的稀缺，仅凯世通和中科信。
万业企业：公司主营房地产业务， 2018年收购凯世通切入半导体离子注入设备。产品已进入产线验证阶段，并于去年取得4台订单。
6、薄膜沉积设备
薄膜沉积工艺，分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延三大类。
北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中， 14nm工艺设备也已实现重大进展，国产化率约 30% 。
7、抛光设备
晶圆制造的后期，需要对硅片表面进行平坦化处理，这就用到了抛光机。
该领域的龙头是华海清科，技术领先，合计市占率达 20% 。首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。
8、清洗设备
清洗设备目前国产化率最高，达到20% 。随着工艺流程延长且复杂，每个晶片在整个制造过程中需要至少超过200道清洗步骤。
是正在申报科创板IPO的盛美股份，深耕半导体清洗设备十余年，，国内企业中市占率最高，产品进入中芯国际、长江存储、SK海力士等企业供应链。
盛美股份：科创板IPO正式提交注册的盛美股份是半导体清洗设备龙头，技术优势领跑同行业。占据国内80%的市场份额，其余20%则由北方华创、芯源微和至纯科技三家公司瓜分。
至纯科技：公司目前湿法清洗设备订单充足，排产计划已经到了2022年。设备可实现28nm湿法工艺全覆盖，可以满足国内绝大部分晶圆厂的要求，单片清洗设备预计会在下半年批量交付。