半导体|收藏：最全半导体产业链详细梳理（附相关概念）( 四 )

3、传感器
赛微电子：原名耐威科技 MEMS芯片晶圆制造。 2016年赛微通过收购瑞典Silex获得全球领先工艺IP切入MEMS纯代工赛道成为MEMS全球代工领头羊。公司目前可生产微流体、微超声、微镜、光开关等多种器件。
（二）材料与辅料
半导体制造过程相当复杂，先进制程多达500多道工序，需要用到大量材料。因此半导体材料也是整个产业链中细分领域最多的，具有很高的技术和资本壁垒。
其中，硅片（晶圆）价值占比最高，超过1/3 ，其次为电子特种气体占比13% ，光掩模、光刻胶及辅助材料各占比12%左右，其余材料占比均低于10% 。
半导体材料成本占比分类：

1、硅片
硅片是集成电路制作中最为重要的原材料，市场规模最大。当前全球50%以上的硅材料产能集中在日本，前五大厂商份额超过90% ，国内规模最大的是沪硅产业。

沪硅产业：纯正的半导体硅片公司，产能、技术国内领先。率先实现300mm硅片规模化生产，打破了大硅片零国产化僵局，但产能利用率低，尚未实现规模效应。由于折旧费用高300mm硅片毛利率为-34.82% ，国内三家硅片厂商中毛利率最低，尚未实现盈利。
中环股份：中环以光伏硅片为主，占比接近90% ，半导体硅片仅占总收入7% 。虽然规模不大，但是中环半导体硅片产能提升很快。 12英寸20年产能为7万片/月， 21~23年将持续放量，产能预计将超过60万片/月。光伏和新能源布局可以实现协同，未来大硅片产能释放，具备龙头溢价空间。
立昂微：立昂微硅片产品尺寸较小，且具备抛光片-外延片-功率器件的一体化优势，因此毛利率最高超过40% 。 15万片/月的12寸硅片预计今年底建设完成。除了半导体硅片，还有功率器件和射频芯片业务。
2、电子特种气体
半导体生产中几乎每个环节都要用到电子特气，且其很大程度上决定了最终产品性能的好坏。同时所用气体的品种多、质量要求高，因此被称为半导体制造的“血液” 。虽然国产化率还不高，但国产替代速度比较快。

南大光电:其自主研发的氢类气体磷烷、砷烷，是电子特气中技术壁垒最高的两种，打破了国外技术封锁和垄断，不仅在 LED 行业市场份额持续增长，在集成电路行业也快速实现了产品进口替代，得到了广大客户的高度认可，目前占据国内市场份额达 75%以上。同时公司MO源产品实现了国内进口替代，是全球主要的 MO 源生产商。 MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料。
华特气体：公司研发出的20种进口替代产品已实现规模化生产。特气体也通过了全球最大光刻机供应商ASML公司的产品认证，并为中芯国际、华虹宏力等一线企业供货。
雅克科技：是半导体材料中的平台型企业，类似北方华创在设备中的地位。业务包括半导体化学材料，电子特气，光刻胶。产品覆盖半导体薄膜、光刻、沉积、刻蚀、清洗等核心环节。前驱体、SOD ，打破海外垄断。 2020年收购LG化学彩色光刻胶，获得了彩色光刻胶和TFT光刻胶等成熟技术和量产能力，有效弥补国内彩色光刻胶生产的空白。
3、光刻胶
光刻胶技术壁垒高，价值含量高，被成为半导体材料中的“明珠” 。高端光刻胶市场基本被日本企业所把持，使用量最高的KrF光刻胶和ArF光刻胶国产化率低于5% ，进口替代空大。

华懋科技：主营为安全气囊材料，通过持有徐州博康29%的股权，进军半导体光刻胶产业。徐州博康的光刻胶单体业务占全球市场份额的 5% ，并已存储了全球 80%的光刻胶单体产品技术，成为中国唯一的高端光刻胶单体材料研发和规模化生产企业。目前已成功开发出 10+个高端光刻胶产品系列，半导体光刻胶一体化优势显著。