mini|集微咨询：高端载板风口下，大陆厂商“乘风破浪”途中的机遇与挑战( 三 )

两者从前端制程就开始合作的模式，极大程度优化了欣兴电子产品从研发到量产的整个过程。如果一家载板厂想在较短时间内具备与国际大厂竞争的资格，可以说与大客户的协作是一项必备条件。
在获得大客户的扶持后，载板厂本身的人才培养同样值得重视。
建立一家颇具竞争力的高端载板厂，对于研发人员、工厂管理人员的资质都有相当高的要求。例如，一名具备处理问题能力的研发人员，至少需要7~8年的从业经验，而一名具备工厂管理能力的厂长，则至少需要15年以上的从业经验。这也有赖于企业的引才、育才和留才制度的完善，缺一不可。
对于高端载板厂而言，制程的难度已大幅增加，如果工厂内部及研发人员没有丰富的经验，面对问题很难有创新的解决之道。而产业人才培养的问题，也应该随着市场对高端载板需求的提升而愈发受到重视。这对大陆厂商而言，亦是技术赛道竞争外的又一项挑战。
虽然有接二连三的难题摆在大陆板厂面前，但机遇往往也与之并存。
四、大陆PCB厂商的机遇
（1）政策与市场共同孕育“温床”
面对上述提到的资本投入问题，大陆PCB厂商最大的利好就来自于我国为各项推动半导体产业发展所颁布的各项政策。
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确了集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，并提出要提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料；2015年5月，国务院颁布的《中国制造2025》指出集成电路属于大力推动的重点领域，并明确需提升封装产业和测试的自主发展能力；《2018年国务院政府工作报告》指出，要加快制造强国建设，推动集成电路等产业发展，推进与国际先进水平对标达标。
国家的支持，已然成为中国大陆半导体产业发展坚实的后盾。
在国家政策引导下，许多地方政府都积极地从用地、厂房搭建等环节对企业提供支持；同时在政策推动下，大陆资本市场也纷纷对这些企业“敞开怀抱”。得益于此，大陆半导体企业目前在资本实力上并未落下风；而大陆板厂在发展IC载板业务所面临的资金投入问题，也有望在政策的利好下得以解决。
除此之外，前文中提到正在迅速建立起的内需市场也成为大陆IC载板产业发展的摇篮。
中美贸易关系日益严峻，国产替代已经形成了不可逆的势头，打造关键产业链国产化，摆脱技术封锁也成为全产业链共同的目标。IC载板作为先进集成电路封装的重要基材，也是集成电路国产化路上必不可少的一环，这一背景下建立起的内需市场，势必会成为大陆板厂发展高端载板最稳固的载体。
基于上述两个面向，集微咨询认为，与其思考眼下的投入回报比，大陆板厂或许更应该着眼于投资回报与潜心推动IC载板产业发展之间孰轻孰重。如果量产良率及产品规格都能做到与国际大厂媲美的程度，不愁客户订单问题。
（2）具备协同发展的产业条件
从当前高端载板的市场需求来看，几乎以全球大厂为主，也就是说，板厂能否有机会切入这个领域有很大一部分是取决于有没有需求端大厂的支持。业界最典型的成功案例就是欣兴电子与Intel，这也与近期载板产能不足，台厂几乎全部供应美系客户有关。与客户长期培养的结盟关系，也是策略环节的关键因素之一。
集微网了解到，日月光与力成过去虽然都在高端载板领域积极投入，但日月光最终却选择把所有设备全部清售，只留下测试线。而其之所以做出这样的决策，就是在进入市场后发现缺乏前端制程的技术配合，仅凭封测厂很难有效地完成产品开发到量产——高端载板并非一个可以单打独斗的领域，产业上下游协作、与客户的长期伙伴关系建立才是最快推动发展的方式。