mini|集微咨询：高端载板风口下，大陆厂商“乘风破浪”途中的机遇与挑战( 二 )

由于Mini LED作为背光时对PCB基板提出了更高的要求，因此成为大陆PCB厂商大力发展高端IC载板的舞台。
虽然站上了风口，但大陆PCB厂商们能否乘风破浪还无法下定论。不可否认的是，当前大陆PCB厂商作为IC载板领域的“后来者”，不论是技术、制程、产能方面都略逊一筹，想要在全球市场占据一席之地仍面临着诸多挑战。
三、发展面临的三大挑战
目前大陆地区只有少数PCB大厂投入到IC载板市场，包括深南电路、珠海越亚、兴森科技、丹邦科技、景旺电子、中京电子等，绝大多数均为大陆A股上市公司。其中深南电路、珠海越亚以及兴森科技虽然实现量产并在细分市场取得了不错的进展，但与国际一线大厂之间还存在较明显的断层。
想要缩小与国际大厂之间的差距，中国大陆板厂至少需要解决三个问题。
集微咨询指出，从台系载板厂商的发展历程可以看到，有不少封测大厂即使先后在该领域深耕多年，也没能取代欣兴电子在当地产业链中的绝对领先地位。究其原因，可总结为“投资回报周期长、人才短缺、行业缺乏标准”这三个方面共同导致的结果。
（1）投资回报率与良率的困扰
由于IC载板的制程并非传统封装产线能够完成，搭建产线所需的设备解决方案必须全部重新规划与采购。另外，从开始IC载板的产品研发到最后量产的过程需要耗费大量时间精力，如果没有客户为此买单，将给企业带来极大的成本压力，增添失败几率。
集微咨询认为，企业做IC载板至少需要花费6~7年的时间，并且在搭建产线和提升良率的过程中，需要不断注入大量的资金，可以说是一项资金消耗大、回报周期长的高风险投资项目。
因为单条产线投入的成本过高，业界一般采用“一线多工”。集微咨询指出，由于每个客户的产品尺寸、料号等方面都存在差异，量产过程中需要靠人工不断调整参数，这样的做法尽管在一定程度上控制了成本层面的风险，却也使许多厂商良率迟迟无法有大幅度提升。
据了解，台湾IC载板龙头欣兴电子之所以能在满足高端产品的线宽/线距的同时，在量产良率稳定性上也优于一众同行，得益于该公司在产线上做到了“专线专用”。集微咨询认为，这种模式下的成本投入与“一线多用”相比高出数十倍，企业需要有庞大的资本体量进行长期挹注。
5月28日，欣兴电子公司公告董事会决议通过增加2021年度资本预算及长交期设备预下订单金额，今年资本预算由约新台币270.86亿元，再增加约新台币73.85亿元至新台币344.71亿元，资本支出将再创历史新高。
然而，“投入超出数十倍的成本能否获得等规模的利润”是个没有固定答案的命题，因此也让绝大多数企业对“专线专用”这种改善良率的方式望而却步。
（2）行业标准缺失形成的乱象
此外，欣兴电子不得不通过专线专用的方式改善良率的主要原因之一，是当前整个产业从供给端到需求端都处于缺乏标准的局面。
集微咨询指出，当前IC载板在需求端的产品尺寸各异，整体呈现出高度定制化的趋势，而需求端无法形成统一，也导致供给端在生产时无法标准化。以欣兴电子为例，厂内每一条产品线的设备配置都不一样。如不专线专用，仅凭人力调整很难把控各款产品量产时参数的精准度。
（3）客户协作与人才培养的重要性
除了坚持以专线专用这种高成本投入的方式来确保良率，欣兴电子能够坐稳台系IC载板龙头地位也离不开客户的支持，可以说与Intel在产品开发上的深度合作，为其日后的发展打下了非常坚实的基础。
集微网了解到，自欣兴电子涉足IC载板领域起就与Intel建立了协同研发的关系，Intel的研发人员从产品研发初期进驻欣兴电子台湾厂至今，双方共同参与产线测试，并找到产线试错过程中问题的解决方案。