mini|集微咨询：高端载板风口下，大陆厂商“乘风破浪”途中的机遇与挑战

集微网消息依托于移动终端、5G通讯、数据中心建设、人工智能以及汽车电子等产业的高速发展，推动着晶圆制造技术不断演进。在市场端对晶圆集成度及各项性能提出更高要求的同时，也快速拉升了对高性能IC载板的需求。
一、全球IC载板产业概况
Prismark数据显示，2019年全球PCB行业产值约为613.4亿美元、同比小幅下滑1.7%，预期2020年全球PCB行业产值增长2%，2019-2024年复合增长率约为4.3%。虽然多层板仍是PCB行业产值的贡献主力，但IC载板在近几年的增长速度却是最快的，之所以能够呈现强劲的增势，主要得益于半导体行业的景气度大幅提升。
根据ASIACHEM数据，2018年IC载板市场规模达到了约74亿美元，预计2022年将突破100亿美元，5年CAGR近8%，远超全球PCB市场增速。

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纵观全球IC载板产业，日系的揖斐电、新光电气和京瓷三大行业龙头基本占据了FC-BGA、FC-CSP、埋入式基板等高端市场，客户也多以国际巨头为主，如苹果、三星等。IC载板这项技术不仅源于日本，日系企业在产业中也长期扮演着技术先驱的角色。
而韩系的三星电机、信泰、大德、伊诺特等IC载板企业，则是在韩国发达的存储产业孕育下逐渐壮大；欣兴电子、景硕科技、南亚电路等台系厂商的发展路线与韩系厂商相似，当地繁荣的晶圆代工产业催生了庞大的内需市场给其创造了极为有利的条件。相对于日系厂商来说，韩国及中国台湾地区的载板厂商不论是产品线还是客户群都覆盖得更加全面。

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另外根据几家厂商的客户群来看，体现出客户重合度高、需求集中度高的特点。然而在近几年，中国大陆作为5G通信、汽车电子等产业发展的重要地区，IC载板市场规模明显扩大，这也意味着需求的重心正在向中国大陆市场倾斜。从上图可以看出，目前日、韩、台三地厂商是全球IC载板市场的绝对供应主力，产品线的分布也可以反映出这些企业在技术、制程上都建立起较高的技术壁垒，并借此建立了优质的客户体系。
二、内需市场正迅速建立

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集微咨询分析指出，自2016年开始，大陆IC载板市场规模出现大幅度的提升，这个节点正好与中国半导体产业发展的黄金时期契合，未来几年大陆的IC载板行业有望充分受益于大陆晶圆产能扩充所带来的红利。Prismark预测，到2023年，中国大陆封装基板市场规模预计将增长至13.72亿美元。
众所周知，大陆以紫光集团、合肥长鑫为代表的企业近年来正积极扩充存储芯片产能。有数据统计，截至2018年末，仅两家企业产能规划合计就超过50万片/月，预计将为IC载板产业带来超过20亿元的增长空间。再加上其他类别的芯片带来的需求，我国晶圆制造产业能够创造的市场空间是巨大的。
除晶圆制造外，正在崛起的中国大陆显示面板产业也是建立IC载板市场内需的一大支柱。
2019年以来，产业链中包括苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等厂商纷纷推出Mini LED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品，在这些行业巨头的引导下，也意味着Mini LED有望迎来大规模应用。
据Arizton数据，随着上下游持续推进Mini LED产业化应用，Mini LED下游需求迎来指数级增长，预计2024年全球市场规模将扩张至23.2亿美元，年复合增长率为147.88%；高工LED 研究院（GGII）指出，中国大陆Mini LED市场到2020年将增长至22亿美元，年复合增长率为175%，增速快于全球平均水平。