纵观全球第三代半导体产业，头部企业仍是以国外企业为主。根据Omdia数据显示，2018年全球排名前十第三代半导体功率器件企业来自于美国、欧洲和日本，合计市占率达60%。目前，科锐、意法半导体、罗姆、安森美、英飞凌、Qorvo、住友、恩智浦、三菱电机等国际巨头们仍在不断通过扩大产能、合作结盟或兼收并购等方式在第三代半导体市场跑马圈地、加速布局。
对比来看，在全球碳化硅行业中前十位尚无中国企业，我国在该领域目前依旧处于早期的产品导入阶段。资料显示，我国国内碳化硅领域企业多数处于在建、试产、计划等阶段，如瞻芯电子、派恩杰、泰科天润等。


目前国内第三代半导体市场自给率偏低，国产替代空间巨大。中国电子技术标准化研究院以及yole数据显示，2019年，第三代半导体碳化硅以及氮化镓的渗透率合计约为1.77%，预计到2023年可提升至约4.75%。
瞄准国产替代机遇，一众半导体公司也在积极布局碳化硅相关业务。碳化硅产业链主要包括衬底（晶片）、外延、芯片设计、晶圆制造、封装测试、模组及应用等环节，其中涉及产业链企业众多，如衬底和外延方面有天科合达；设计方面有瞻芯电子、派恩杰、泰科天润；制造方面有海通华芯、海特高新；封测方面有华天科技、长电科技；应用方面有比亚迪、吉利汽车。


国金证券认为，对于碳化硅行业而言，目前整体市场规模较小，2020年全球市场规模约6亿美元，但是下游需求确定且巨大。根据IHS Markit数据，受新能源汽车庞大需求的驱动以及电力设备等领域的带动，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2020-2027年复合增速近50%。目前制约行业发展的因素主要是成本高昂和性能可靠性。碳化硅行业一旦到达综合器件成本趋近于硅基功率器件的“奇点时刻”，行业将迎来爆发性增长。（思维财经出品）■

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