半导体|国产碳化硅替代机遇显现第三代半导体群雄逐鹿资本入局( 二 )

赛微电子于8月称在碳化硅基氮化镓材料及制造方面已具有技术储备；露笑科技8月宣布，将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元：东尼电子10月称公司碳化硅半导体材料项目尚处于研发打样阶段；等等。
公开信息显示，据不完全统计，今年1-8月所披露新开工以及新签约第三代半导体产业项目的投资总额已超450亿元。
风头正盛资本争相入局
据CASA不完全统计，2020年国内投产3条6英寸碳化硅晶圆产线，截至2020年底，国内至少已有8条6英寸碳化硅晶圆制造产线（包括中试线），另有约10条碳化硅生产线正在建设。

在行业赛道火热、扩产扩能延续之际，以碳化硅等材料为代表的第三代半导体已经吸引了大中小企业以及各路资本的投资布局，后续预期仍将有更多企业及资本入场。
具体来看，今年10月，上海瞻芯电子科技有限公司（下称“瞻芯电子”）宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。公司本次融资由国投招商、光速中国和小米产投共同领投，宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。本轮融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。
同月，国产碳化硅功率器件制造和应用企业——泰科天润半导体科技（北京）有限公司（下称“泰科天润”）完成D轮融资，融资金额未披露。自2011年成立以来，该公司获得某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，投资方众多，包括遨问创投、TCL创投、瑞业资产、哇牛资本、辰途资本，新鼎资本、三峡资本等。
公开资料显示，泰科天润的主要产品为碳化硅芯片和碳化硅功率器件，本轮产业资本的加持将进一步贯通公司在碳化硅晶圆材料、器件批量化生产供货、下游规模化应用的全产业链链条协同，为实现更为广泛和更大规模的的市场应用提供核心支持。
近期，碳化硅功率器件设计及方案商——派恩杰半导体（杭州）有限公司（下称“派恩杰”）也正在积极推进募资计划。事实上，根据企查查信息，今年3月与9月，派恩杰已获得Pre-A轮数千万融资，投资方有创东方投资、天际资本、湖杉资本等，公司本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。
高瓴资本作为知名的投资公司，也持续加注在第三代半导体领域投资，投资了专业从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的北京天科合达半导体股份有限公司（下称“天科合达”）。企查查信息显示，天科合达成立于2006年，是国内成立时间最早、规模较大的碳化硅领域公司，2018年碳化硅晶片产能为7万片，曾于2017年4月10日挂牌新三板，2019年12月摘牌后申请科创板上市，然而，公司却在2020年10月撤回申请文件，终止IPO，公司2019年总营收为1.55亿元。
资本入局以碳化硅等材料为代表的第三代半导体赛道，一方面基于行业契合国家新基建战略；另一方面则源于其下游需求旺盛，国产替代机遇正在显现。
【半导体|国产碳化硅替代机遇显现第三代半导体群雄逐鹿资本入局】需求旺盛国产替代迎来机遇
以碳化硅等材料为代表的第三代半导体功率器件，产品具有优越的性能和能带结构，应用领域较为广泛，目前已逐渐渗透新能源汽车、可再生能源发电、变频家电等新兴领域。

半导体|国产碳化硅替代机遇显现 第三代半导体群雄逐鹿资本入局( 二 )

半导体|国产碳化硅替代机遇显现第三代半导体群雄逐鹿资本入局( 二 )