今年5月，成熟制程工艺晶圆代工大厂联电也宣布投资1000元亿新台币（36亿美元），扩充在台南科学园区的 12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能，预计每个月将增加2.7万片 。
根据SEMI预计，2021年和2022年将有29座晶圆厂动工，其中15座为晶圆代工厂，月产能达3万至22万片约当8吋晶圆；4座为存储晶圆厂，每月可制造10万至40万片约当8吋晶圆 。这些新建晶圆厂当中，成熟制程占据了大部分的份额 。
而成熟制程芯片的制造则主要依赖于DUV光刻机，在持续的芯片短缺下，DUV光刻机需求激增 。作为占据全球90%市场份额的光刻机厂商，ASML自然也将成为这轮成熟制程扩产潮当中的最大受益者之一 。
小结：
目前ASML正处于一个“甜蜜点”，领先的逻辑半导体及DRAM制造商，正在由DUV向EUV工艺过渡 。在完成这一过渡之前，EUV光刻机的需求将作为前端半设备支出的重要组成部分长期增长 。同时，成熟制程产能的大幅扩建，也将继续带动对于ASML DUV光刻机需求的增长 。
另外，ASML如今能够拥有在EUV光刻领域的垄断地位，除了花费了数十年和上百亿美元的研发，还得益于台积电、三星、英特尔等头部的晶圆厂多年来的持续大力支持 。而在可预见的未来，恐怕没有竞争对手能够威胁ASML 近乎垄断的地位 。随着芯片变得越来越先进，芯片制造市场的份额，将越来越集中在少数能够持续维持高昂的资本支出以在快速发展的半导体技术中保持竞争力的企业手中 。

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