值得注意的是，今年7月底的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔已宣布将在2024年量产20A工艺（相当于台积电2nm工艺），并透露其有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机（即ASML新一代EUV光刻机），同时也将是业界首家将ASML新一代High-NA EUV光刻机应用到量产环节的厂商 。
显然，抢先获得ASML新一代EUV光刻机，也正是英特尔笃定其制程工艺能够超越台积电、三星重回领先地位的关键 。
成熟制程产能持续增长，DUV光刻系统需求旺盛
多年来，半导体行业一直处于蓬勃发展当中，过去两年芯片制造商一直在提高产能利用率 。特别是自去年下半年全球晶圆产能出现紧缺以来，各大晶圆制造厂商的产能利用一直在持续提升 。

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台积电在给客户的一封信中说，该公司的晶圆厂产能利用率已经超过了100%，但是市场需求仍超过供应 。虽然芯片制造商都已通过提高容量利用率和软件升级，以提高短期产量，但从长远来看，全球晶圆厂将不得不扩建或建造新的晶圆厂来增加产能，以满足芯片的需求增长，单靠提高利用率已无法满足 。
而在此轮的晶圆制造产能紧缺当中，尤其以28nm及以上的成熟制程产能最为紧缺 。包括大量的基于成熟制程的车用芯片、MCU、功率器件（MOSFET、IGBT等）、电源管理芯片、传感器、显示驱动芯片、CIS、WiFi和蓝牙芯片等 。这其中来自于电动汽车市场对于各类车用芯片的需求占据了相当大的一部分 。
Gartner 估计，每辆车的平均半导体含量将从 2020 年的 489 美元上升到 2025 年的 719 美元，汽车半导体收入需求将在 2020-2025 年间以 14% 的复合年增长率从 387 亿美元增长到 755 亿美元，超过其他关键需求领域的增长 。整个半导体市场，例如智能手机 (7% CAGR)、消费电子 (7% CAGR)、PC (0% CAGR) 和整个半导体行业 (7% CAGR) 。

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根据Gartner的预测，在370亿美元的增量需求中，成熟工艺制程节点将占汽车半成品需求增量的67%，即250亿美元 。
在今年年初，为解决车用芯片紧缺问题，欧美政府甚至还要求台积电优先为汽车厂商生产车用芯片 。根据台积电的数据，其今年车用MCU的产出相比去年将提升60% 。
此外，为应对市场对于成熟制程旺盛的需求，今年4月，台积电宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程，预计将在南京厂建置月产4万片的28nm成熟制程产能 。
近日台积电还宣布将在日本建一座新的22/28nm成熟制程晶圆厂，总投资或达454亿元人民币，其中日本政府可能将提供一半的补贴 。台积电还表示，该晶圆厂的投资并不包含在未来三年1000亿美元的资本支出当中 。
今年3月初时，成熟制程工艺晶圆代工大厂格芯宣布，今年将投资14亿美元，对美国、新加坡和德国的三座晶圆厂工厂进行扩产 。而这14亿美元的投资，有1/3的资金是来自于客户 。6月，格芯又宣布进一步将对产能扩建的投资增加到60亿美元，其中40亿美元将用于在新加坡新建新的晶圆厂，该工厂计划于2023年开工 。剩下的20亿美元，将分别投入到德国和美国工厂的扩产当中 。随后砸7月，格芯正式宣布，将在美国纽约州马耳他的园区内新建一座工厂，同时将投资10亿美元扩大已有的Fab 8晶圆厂的产能 。扩产完成后，将新增15万片晶圆的年产能 。

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