mti|屹唐半导体科创板IPO再进一步首轮回复披露这些疑问( 二 )

屹唐方面认为，目前公司向美国和德国供应商采购主要专用设备原材料，受到的两国出口管制限制对其生产经营影响较小。
同时屹唐在问询回复中也进一步披露，公司干法去胶设备供应链本土化已处于试运行阶段，在不改变工艺且完全兼容客户现有生产线的设计前提下，硅片传输系统、硅片传输机械手、气体控制柜等核心原材料已具备本土备选供应商。
根据目前进度，屹唐按照其目前的生产物料清单测算，干法去胶设备本土供应商原材料覆盖程度预计可超过70%。此外，公司还预计可在2021年下半年完成干法去胶设备主要机型的关键国内产业化替代零部件内部认证，2022年分阶段实现国产零部件量产导入。
由于干法刻蚀设备原材料构成与干法去胶设备接近，屹唐同样是按照公司目前生产物料清单测算，干法刻蚀设备备选供应商原材料覆盖程度预计可达到较高比例。快速热处理设备方面，供应链本土化工作于2021年下半年正式启动，预计于2023年之前完成。
下游客户所处行业集中度为何高？
早在2019年11月的一份研报显示，屹唐半导体该期一己之力实现了境内市场去胶设备81%的国产化率。同时，市场近几年也在持续高度关注屹唐去胶设备的下线及相关订单动向。就在刚刚过去的两个月里，屹唐半导体分两笔获得了长江储存共计15台去胶设备的订单，外加4台刻蚀设备、2台热处理设备订单。
据上交所对屹唐的问询以及公司回复，公司报告期在中国大陆售出的半导体专用设备，具备双线覆盖成熟制程与先进制程的能力。
其中在逻辑芯片领域，公司选择以布局先进制程为主，售出设备应用于28纳米及以内制程的占比在2020年为97.65%。闪存芯片领域制程覆盖较为均衡，先进技术节点设备占闪存芯片领域销售设备总数的比例超过40%。在DRAM芯片领域，1y-2x nm 范围制程设备占DRAM芯片领域销售设备总数整体超过95%。
在公司主要客户方面，招股书显示，报告期内公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为68.14%、60%和71.40%，集中度较高。上交所在问询中也特意提及这一事项。
屹唐针对问询以及舆论质疑，表示由于集成电路制造行业资本投入大、技术难度高，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大但数量少的行业特征，导致发行人下游客户所处行业的集中度较高。
据了解，同为半导体设备研发制造领域的可比企业中，目前已在科创板上市的中微公司，2018至2020年每年客户集中度均在60%左右；华海清科2018年度客户集中度甚至高达99%，后逐年降至2020年的85.71%；上交所显示审核状态已为提交注册，距离登陆科创板只一步之遥的盛美股份，过去三个年度中的客户集中度也一直在85%左右高居不下。
半导体业内人士表示，相比客户集中度，对于先进工艺的半导体设备企业来说，客户质量其实更为重要。屹唐在问询回复中也表示，公司报告期内的主要客户包括三星电子、台积电、美光科技、海力士、中芯国际、长江存储、华虹集团等。

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图|截取自屹唐半导体首轮问询回复【 mti|屹唐半导体科创板IPO再进一步首轮回复披露这些疑问】据Gartner的一份统计数据，2020年屹唐半导体干法去胶设备、快速热处理设备的细分市场占有率分别位居全球第一、第二。LamResearch估计2021年下半年全球WFE需求快速增长，全年市场规模将超过750亿美元，驱动因素包括闪存芯片向更高层数迁移、DRAM资本开支强劲、Foundry/Logic持续增加的资本开支。

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