复盘六大海外半导体巨头并购之路！抄作业能否带来中国芯片巨头 ?| 智东西内参

文章图片
复盘全球六大设计巨头（TI、安森美、ADI、博通、瑞萨、英飞凌）平台化成长历程来分析IC设计公司成长路径。博通通过并购成功平台化受益于战略上聚焦协同性强且有较大效率优化空间的细分市场龙头标的。其整合后不惧大力裁撤部门或人员，削减成本、提高利润。 TI剥离低毛利或过渡消耗资金独立发展的业务，专注模拟IC 。通过多次收并购，丰富产品布局，打造模拟IC帝国。 ADI：收购美信，高性能模拟领导厂商地位强化。安森美内生外延，打造汽车智能感知完整版图。其收购主线系（1）历次收购整合传感技术形成智能感知事业群（ISG）（2）产能扩充及工艺升级（3）汽车及工业领域品类扩充及储备，与原有产品重合度较低。瑞萨收购Dialog ，英飞凌收购Cypress ，形成系统级解决方案。
本期的智能内参，我们推荐国盛证券的报告《回顾海外巨头发展，看国内平台型龙头崛起》，从六大海外半导体巨头的并购历程看我国半导体公司的未来发展之路。
来源国盛证券
《回顾海外巨头发展，看国内平台型龙头崛起》
作者：郑震湘佘凌星
一、六大海外半导体巨头成长之路从历史经验来看，典型的半导体公司有三大成长阶段：（1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升；（2）品类扩张带来的空间提升；（3）业务领域的拓展延伸。

文章图片
典型代表设计公司的成长阶段
以下我们复盘五大海外巨头的成长之路。
1、博通博通（Broadcom）专注于技术领先和类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。其凭借AT&T/贝尔实验室、朗讯和惠普/安捷伦丰富的技术基因，加持收购行业领导者博通、LSI、博通公司、博科、CATechnologies和赛门铁克等，持续积淀拥有引领行业走向未来的规模、范围和工程人才。如今博通已是众多产品领域的全球领导者，为世界上最成功的公司提供服务。

文章图片
博通收购历程
公司半导体板块聚焦企业数字化基础设施市场的专用IC和模拟IC ，客户粘性强、技术颠覆性低。软件板块聚焦企业数字化基础设施的tier1供应商，与客户关系紧密，替代性弱。 2008~2018公司收购标的锁定在有线、无线、企业存储这几个自有主业所在细分市场的其他品类龙头。所有收购标的自身优质，且在产品组合上与公司产品重合度低但配套性强。
另外，收购标的都是多业务线大企业，由于各类公司治理问题， EBITDA率在10%-25% ，远低于安华高42%目标，经安华高运营的改造空间很大。 2018年起，公司并购方向转向企业数字化基础设施软件领域，系原领域收购由于公司体量过大，易被美国政府因国家安全和反垄断等原因否决。

文章图片
博通重要收并购的战略意图
博通在收购后常常立即进行重组，果断卖掉非核心业务和裁员，专注提升公司利润率。例如，收购LSI后，博通立即出售LSI企业级闪存和SSD控制器业务给希捷。收购原博通之后，随即5.5亿美元出售IOT业务部门。收购博科后，出售博科数据中心资产给极进网络，售价为5500万美元， Extreme将接手Brocade的数据中心的路由、交换和分析业务。而博科Ruckus无线和ICX交换机业务则作价8亿美元出售给Arris 。