华为云|华为被禁一周年：断臂、补漏、寻出路( 二 )

何庭波称，华为过往打造的备胎，在一夜之间全部转正。
《财经》援引行业人士消息称，华为在前一年已经显著加大零部件进口，储备预计能支撑华为一到两年正常运转，随后华为海思基本能顶上。
但问题在于，华为海思强于芯片设计，芯片制造赖于台积电等芯片代工厂。
8月份美国的限制再度升级，全面禁止华为向第三方采购芯片。华为外购元器件、芯片的出路由此被堵死。
华为被打到了七寸。
接下来的一年里，禁令毫无缓和迹象、芯片存量越来越少，华为只能一步一步，尝试补上漏洞。
有媒体报道，去年华为海思包了一架货运专机前往中国台湾，将麒麟和其他相关芯片在9月14日之前运回大陆。
也有消息称，为了赶在9·15之前交货，一些芯片供应商甚至同意交付半成品或未经过测试或组装的晶圆。
这是一场速度战。对华为来说，只有赶在禁令生效前，用更快的速度囤积起足够多的粮草，才能赢得更多的缓冲时间。
另一方面，在过去的一年中，华为正在加大在半导体产业链的投资布局力度。
《财经》援引多位知情人士消息，华为将在武汉建立第一座晶圆厂，而支撑着华为加速驶入芯片制造产业的，正是其通过旗下哈勃投资所建立的半导体产业版图。
有接近哈勃投资的投资人称，相比挣钱，哈勃投资更看重供应链可控。目前，哈勃已有的投资涉及半导体产业链的各个环节，包括IC设计、EDA、封装测试、设备、材料等。
我们看到，过去的一年里，从抢运芯片、产业投资到鸿蒙落地，华为在“补漏洞”这件事上，一直在加速。
关于鸿蒙，前几天举办的“华为智慧办公新品”发布会上，余承东宣称鸿蒙系统2.0升级用户数突破1亿。
任正非此前表示，鸿蒙本身并不是为了手机，而是为了物联网，比如自动驾驶、工业自动化等，他提到，操作系统最关键的是建立生态。
【华为云|华为被禁一周年：断臂、补漏、寻出路】鸿蒙的推进，实际上也是一场关乎时间与未来的战争。

华为消费者BG软件部总裁王成录此前表示，鸿蒙年底的目标是达到16%的市占率，“16%的市场占有量是一个分水岭，超过16%的生态基本就成功了，生态繁荣的分水岭这道坎，一定要跨过去。”
留给华为的时间并不算多，手机至今仍然是万物互联的核心入口，手机业务增长近乎停滞的局面下，鸿蒙的市场占有率，更多依赖市场保有的存量终端产品，而华为如今依托存量产品构筑的鸿蒙生态，不可避免地面临着用户的流失危机。
这也是为什么，华为手机如今宁愿搭载逆潮流的4G芯片，也要保留生命力的主要原因。
对华为消费者业务而言，短期内，鸿蒙是救命稻草，长期来看，则是华为战略转型的起点，但短期内的成绩是否如意，决定着鸿蒙未来的想象力是否够大。
03 找出路：云与汽车
手机业务的衰落，对华为而言几乎是一场无法防守的战争。因为它的对手既不是自己，也不是友商。
在地缘政治和技术封锁的双重困局下，禁令不松绑、芯片制造问题不解决，华为手机业务便会一直陷入困局。
这意味着，在未来比较长的一段时间里，一度为华为带来超五成营收的消费者业务，很难再出现质的转变。
华为需要找到新的出路。过去的一年里，任正非已经给出了答案：华为云和汽车业务。
华为云业务自2017年重回战略高位，任正非后来多次提及，华为云要做客户合作伙伴的“黑土地”。
自2017年至今，华为云历经多轮调整。比较重要的几个节点是：