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资料来源：台积电CoWoS技术结构 ， 公开资料整理 ， 阿尔法经济研究
台积电的CoWoS目前有CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L三个路线 ， 其中CoWoS-S中的S代表硅中介层Interposer ， 目前已经更新到第四代 ， Interposer面积达到1700平方毫米 。 第五代CoWoS-S的Interposer面积达到2400平方毫米 ， 由于采用新的热界面材料和TSV技术 ， 在导热和互连性能上均有所提升 ， 可用于chiplet、SoIC和第三代HBM3的整合 。
根据台积电CoWoS路线图 ， 公司将于今年晚些时候发布第五代CoWoS-S技术 ， 相比第三代晶体管数量增加20倍 ， Interposer面积提升3倍 ， 可封装8个128GB的HBM2内存和2颗大型SoC内核 ， 将进一步推进高性能计算机HPC的发展：

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资料来源：CoWoS-S技术 ， 公开资料整理 ， 阿尔法经济研究

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