半导体|韦尔股份的未来如何?( 三 )
晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目,达产后年均收入为 4.21亿元,净利润 1.03亿元。
高性能图像传感器芯片测试扩产项目和硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目,达产后年均收入为2.04亿元,净利润2695.71万元 。
基于可预见事实得出结论,韦尔股份CIS图形传感器全球龙头地位,具有很强领先优势,并从通信领域横向延伸渗透,增长前景可观。
注解与参考:
【1】北京豪威:北京豪威科技有限公司,全资子公司主要负责高端CMOS
【2】思比科:北京思比科微电子技术股份有限公司,主要负责低端CMOS
【3】视信源:北京视信源科技发展有限公司视信源为持股型公司,其主要资产为持有的北京思比科微电子技术股份有限 公司53.85%股权
【4】浪潮集团:中国本土顶尖的大型IT企业之一,中国领先的云计算、大数据服务商
【5】东芝:原名东京芝浦电气株式会社,1939年由株式会社芝浦制作所和东京电气株式会社合并而成
【6】松下:是日本的一个跨国性公司家电公司
【7】安森美半导体:全球领先半导体公司,产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件
【8】尼得科压缩机:是一家用于冷却回路的封闭式压缩机制造商
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【 半导体|韦尔股份的未来如何?】来源:蓝筹企业评论(ID:bluechip808)
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