半导体|韦尔股份的未来如何？

作者｜睿研团队
创始人及实际控制人虞仁荣为韦尔股份设定的目标是成为“国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。 ”它是半导体图像传感器（CIS）全球龙头公司。
产业链要素：半导体产业链中游核心技术环节，横向发展CIS芯片多领域应用
自2007年设立以来，一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务，构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。
韦尔股份处在半导体产业链中游，上游是设备与原料供应商、制造商，下游是分销商、方案商、电子产品制造商。所在的芯片设计和制造是半导体行业的核心技术环节。
主要营业收入是CIS 图像传感器业务，随着手机CIS产品竞争力不断增强，主业横向拓展到车载CIS、医疗CIS、安防CIS，及射频、TDDI、指纹识别领域布局。
公司立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信产品为发展根基，积极拓展产品在安防、汽车、医疗、智能家居、可穿戴设备、AR/VR 领域的应用。
资本生态要素：重大并购资金来源于增发融资，账面货币充裕
上市以来两次次融资，共募集166.4亿元。内生式增长”与“外延式发展”重大资产重组并购北京豪威和思比科，变成现金奶牛。
（一）通过经营获得资金积累能力：包含三个基本指标，即经营性现金流量净额累计、账面货币资金及可支配自由现金。
1，经营性现金流量净额累计：
自2017年上市以来，公司累计创造利润34.46亿元，经营获得的现金积累总量33.44亿元，通过经营创造现金能力很好，能够保证经营及一般投资能力。

2，账面货币资金：
2017年至2020年，公司账面货币资金分别为7.8亿元、4.4亿元、31.6亿元、54.55亿元，货币资金每年分别以375.98%、-44.11%、5.21%、72.62%增减。
3，自由现金情况：
2018年至2020年，韦尔股份可支配自由现金分别是540万元、8.05亿元和33.44亿元，收购北京豪威【1】跟思比科【2】之后可支配自由现金大幅度增长。
（二）公司历史融资能力与分析
公司上市以来，进行过1次重大资产购买，1次可转债。重大资产购买资金来源于定向增发募集。
1，2019年8月30日定向增发（含定增购买股份及配套资金）：
向北京豪威、思比科、视信源【3】原股东发行股份购买资产和向特定投资者发行股份募集配套资金两部分。
发行股份部分：以每股33.70 元向北京豪威、思比科、视信源原股东发行400951447股购买资产。
配套募集资金部分：以每股57.68 元向富国基金、国元国际控股、九泰基金、博时基金、南方基金发7006711 股募，集资金总额4.04亿元。
2020年8月25日解禁，解禁价格179.99元，收益率为212%。
2，2021年1月22日发行可转换公司债：
发行可转换公司债券募集资金总额为 24.4亿元，实际募集资金净额为 23.9亿元。
通过1次重大资产购买、1次可转债参与重大资产重组的资本获利空间巨大。资本生态非常好，由此证明市场对公司内生式增长”与“外延式发展”得到肯定。
团队生态要素：创立以来主要团队框架稳定，未来带头人尚未露面
公司主要团队经历过一次较大变动，三名决策层董事及总经理更替。
（一）创始人及带头人：
创始人虞仁荣，现为韦尔股份董事长。曾在浪潮集团【4】、北京鸿志、香港华清、无锡中普微多家半导体公司任职，2007年公司成立之初从事 TVS、MOSFET等半导体分立器件、电源管理IC产品设计、销售业务，2013年收购了实际控制人为自己的香港华清、北京京鸿志100%股权。2018年收购了北京豪威和思比科进入CMOS 图像传感器市场。公司自创立以来，主要团队大体保持稳定。