半导体|韦尔股份的未来如何？( 二 )

（二）管理团队：
董事会决策层：董事会由9人组成，其中独立董事3人。董事长是虞仁荣，主要负责公司战略规划方面工作。另有执行董事5人，董事纪刚兼副总经理，董事贾渊兼财务总监、董秘，董事吕大龙来自于控制嘉兴华清银杏豪威、嘉兴华清龙芯豪威、北京华清博广的资本方，董事Hongli Yang兼任任豪威半导体（上海）公司董事及董事会主席、豪威光电子科技（上海）公司董事及董事会主席。
值得重视的是，2020年接替马剑秋担任韦尔股份总经理的王崧没有进入董事会。他出生于1975年，曾在东芝【5】、松下【6】、安森美半导体【7】、尼得科压缩机【8】、豪威有过职业经历。

管理团队执行层：管理团队是由董事长虞仁荣，董事Hongli Yang主要负责豪威科技，副总经理纪纲，财务总监贾渊，总经理王崧。
研发团队：作为科技公司韦尔股份研发人员共 1644 人，占员工总人数的比例达49.95%。首席技术官 Byod Fowler 及像素核心技术人员 Sohei Manabe 豪威总裁 Hongli Yang是研发团队核心带头人。Byod Fowler 及Sohei Manabe 成功入选 Sensors Expo 2019 大会 Top 50 persons in Sensor Tech（传感器技术顶尖 50 人）传感器技术与开发组。豪威总裁 Hongli Yang 获得 ASPENCE“2019 全球电子成就奖”之“年度杰出贡献人物奖”。
（三）未来带头人：
虞仁荣没有亲属在韦尔股份任职，同时他正是做事之年。
产能计划：五个项目计划正在实施，重点是晶圆滤光片和CMOS研发升级
（一）投入计划：
2020 年 12 月 28 日公开发行可转换公司债券募集资金 24.4亿元，投入5个项目。
（一）项目计划：
根据已披露项目计划，公司在建、拟建项目有：晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、CMOS 图像传感器研发升级、晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目、高性能图像传感器、芯片测试扩产项目和硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目。

晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)实施主体为豪威半导体(上海)公司，由之前计划使用13亿元变更为1.8亿元。
CMOS 图像传感器研发升级项目，实施主体是豪威科技(上海)和美国豪威作为共同实施主体，总投资为13.64亿元。
晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目，实施主体为豪威半导体(上海)公司，总投资为8.34亿元。
高性能图像传感器芯片测试扩产项目实施主体为豪威半导体(上海)公司，总投资为2.08亿元。
硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目实施主体为豪威半导体(上海)公司，总投资为7316万元。
可预见周期结论：产能与时间、收入与利润
（一）预期产能及时间：
晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)，建设期为 30 个月，已部分完成，新增 12 吋晶圆测试产能和12吋晶圆重构产能各18万片。
CMOS 图像传感器研发升级项目，于2019年12月开始建设，建设期为36个月，预计2022年年底完成。
晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目建设期为24个月，达产后将实现 24 万片/年的产能，预计2023年7月份完成该项目。
高性能图像传感器芯片测试扩产项目和硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目，该项目建设期 24 个月，预计2023年7月份完成，达产后将实现 120 万颗/年的产能。
（二）预期收入及利润：
晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)达产后年收入合计 10.71亿元，达产后年均净利润2.82亿元。
CMOS 图像传感器研发升级项目建成投产后，将丰富公司 CMOS 图像传感器产品在汽车、安防领域产品种类，达产后预计项目能实现年均销售收入 18.96亿元，年均净利润 2.62亿元。