其他扇出类型也在进行中。例如，A*STAR描述了用于深度神经网络的扇出型封装。该封装包括四个基于22nm FD-SOI的裸片。这些芯片基于芯片到芯片的PHY级标准，使用英特尔高级接口总线（AIB）进行连接。
然后，ECTC、JCET和Wingcomm描述了一种用于光纤通信（FOC）应用程序的密封eWLB技术。封装中集成了两个FOC设备，包括一个2.5Gb/s的光接收器/发射器和一个100Gb/s的四通道发射器。
总结
显然，扇出是一种使能技术，为消费者提供新的封装选择。
随着这种封装方法的普及，随时间推移，预计有更多的封装选择。但即使对于最复杂的设计团队，整理并整合这些封装也并非易事。

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