收藏 | SIP封装工艺流程( 七 )

等离子清洗
清洗的重要作用之一是提高膜的附着力，如在Si衬底上沉积Au膜，经Ar等离子体处理掉表面的碳氢化合物和其他污染物，明显改善了Au的附着力。等离子体处理后的基体表面，会留下一层含氟化物的灰色物质，可用溶液去掉。同时清洗也有利于改善表面黏着性和润湿性。
液态密封剂灌封
将已贴装好芯片并完成引线键合的框架带置于模具中，将塑封料的预成型块在预热炉中加热（预热温度在90℃~95℃之间），然后放进转移成型机的转移罐中。在转移成型活塞的压力之下，塑封料被挤压到浇道中，并经过浇口注入模腔（在整个过程中，模具温度保持在170℃~175℃左右）。塑封料在模具中快速固化，经过一段时间的保压，使得模块达到一定的硬度，然后用顶杆顶出模块，成型过程就完成了。对于大多数塑封料来说，在模具中保压几分钟后，模块的硬度足可以达到允许顶出的程度，但是聚合物的固化（聚合）并未全部完成。由于材料的聚合度（固化程度）强烈影响材料的玻璃化转变温度及热应力，所以促使材料全部固化以达到一个稳定的状态，对于提高器件可靠性是十分重要的，后固化就是为了提高塑封料的聚合度而必需的工艺步骤，一般后固化条件为170℃~175℃ ， 2h~4h 。
液态密封剂灌封
目前业内采用的植球方法有两种：“锡膏”+“锡球”和“助焊膏”+“锡球” 。 “锡膏”+“锡球”植球方法是业界公认的最好标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好、光泽好，熔锡过程不会出现焊球偏置现象，较易控制，具体做法就是先把锡膏印刷到BGA的焊盘上，再用植球机或丝网印刷在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，使锡球熔锡后与焊盘焊接性更好并减少虚焊的可能。
表面打标
打标就是在封装模块的顶表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码等，主要是为了识别并可跟踪。打码的方法有多种，其中最常用的是印码方法，而它又包括油墨印码和激光印码二种。
分离
为了提高生产效率和节约材料，大多数SIP的组装工作都是以阵列组合的方式进行，在完成模塑与测试工序以后进行划分，分割成为单个的器件。划分分割可以采用锯开或者冲压工艺，锯开工艺灵活性比较强，也不需要多少专用工具，冲压工艺则生产效率比较高、成本较低，但是需要使用专门的工具。
2.2.倒装焊工艺
和引线键合工艺相比较倒装焊工艺具有以下几个优点：
（1）倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极限的问题；
（2）在芯片的电源/地线分布设计上给电子设计师提供了更多的便利；
（3）通过缩短互联长度，减小RC延迟，为高频率、大功率器件提供更完善的信号；
（4）热性能优良，芯片背面可安装散热器；
（5）可靠性高，由于芯片下填料的作用，使封装抗疲劳寿命增强；
（6）便于返修。
以下是倒装焊的工艺流程（与引线键合相同的工序部分不再进行单独说明）：圆片→焊盘再分布→圆片减薄、制作凸点→圆片切割→倒装键合、下填充→包封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。
焊盘再分布
为了增加引线间距并满足倒装焊工艺的要求，需要对芯片的引线进行再分布。
制作凸点
焊盘再分布完成之后，需要在芯片上的焊盘添加凸点，焊料凸点制作技术可采用电镀法、化学镀法、蒸发法、置球法和焊膏印刷法。目前仍以电镀法最为广泛，其次是焊膏印刷法。