收藏 | SIP封装工艺流程( 三 )

4.1.7装配焊料球
目前业内采用的植球方法有两种：“锡膏”+“锡球”和“助焊膏”+“锡球” 。 “锡膏”+“锡球”植球方法是业界公认的最好标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好、光泽好，熔锡过程不会出现焊球偏置现象，较易控制，具体做法就是先把锡膏印刷到BGA的焊盘上，再用植球机或丝网印刷在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，使锡球熔锡后与焊盘焊接性更好并减少虚焊的可能。
4.1.8表面打标
打标就是在封装模块的顶表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码等，主要是为了识别并可跟踪。打码的方法有多种，其中最常用的是印码方法，而它又包括油墨印码和激光印码二种。
4.1.9分离工艺
为了提高生产效率和节约材料，大多数SIP的组装工作都是以阵列组合的方式进行，在完成模塑与测试工序以后进行划分，分割成为单个的器件。划分分割可以采用锯开或者冲压工艺，锯开工艺灵活性比较强，也不需要多少专用工具，冲压工艺则生产效率比较高、成本较低，但是需要使用专门的工具。
4.2倒装焊
和引线键合工艺相比较倒装焊工艺具有以下几个优点：
（1）倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极限的问题；
（2）在芯片的电源/地线分布设计上给电子设计师提供了更多的便利；
（3）通过缩短互联长度，减小RC延迟，为高频率、大功率器件提供更完善的信号；
（4）热性能优良，芯片背面可安装散热器；
（5）可靠性高，由于芯片下填料的作用，使封装抗疲劳寿命增强；
（6）便于返修。
以下是倒装焊的工艺流程（与引线键合相同的工序部分不再进行单独说明）：圆片→焊盘再分布→圆片减薄、制作凸点→圆片切割→倒装键合、下填充→包封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。
4.2.1焊盘再分布
为了增加引线间距并满足倒装焊工艺的要求，需要对芯片的引线进行再分布。
4.2.2制作凸点
焊盘再分布完成之后，需要在芯片上的焊盘添加凸点，焊料凸点制作技术可采用电镀法、化学镀法、蒸发法、置球法和焊膏印刷法。目前仍以电镀法最为广泛，其次是焊膏印刷法。

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4.2.3倒装键合、下填充
在整个芯片键合表面按栅阵形状布置好焊料凸点后，芯片以倒扣方式安装在封装基板上，通过凸点与基板上的焊盘实现电气连接，取代了WB和TAB在周边布置端子的连接方式。倒装键合完毕后，在芯片与基板间用环氧树脂进行填充，可以减少施加在凸点上的热应力和机械应力，比不进行填充的可靠性提高了1到2个数量级。

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五、封装的基板
封装基板是封装的重要组成部分，在封装中实现搭载器件和电气连同的作用，随着封装技术的发展，封装基板的设计、制造技术有了长足的进步。 2001年国际半导体技术发展预测机构（ITRS）设定半导体芯片尺寸为310mm2 ，但随着元件IO数目的不断增加，就必须增加基板上的端子数量，对封装基板有了更精细化的要求，从而对封装基板的加工和设计有了更严格要求。