收藏 | SIP封装工艺流程( 九 )

2026-06-09

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蓝牙系统一般由无线部分、链路控制部分、链路管理支持部分和主终端接口组成， SiP技术可以使蓝牙做得越来越小迎合了市场的需求，从而大力推动了蓝牙技术的应用。 SiP完成了在一个超小型封装内集成了蓝牙无线技术功能所需的全部原件（无线电、基带处理器、ROM、滤波器及其他分立元件）。

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军事电子产品具有高性能、小型化、多品种和小批量等特点， SiP技术顺应了军事电子的应用需求，因此在这一技术领域具有广泛的应用市场和发展前景。 SiP产品涉及卫星、运载火箭、飞机、导弹、雷达、巨型计算机等军事装备，最具典型性的应用产品是各种频段的收发组件。
3.2.SiP——为智能手机量身定制
手机轻薄化带来SiP需求增长。手机是SiP封装最大的市场。随着智能手机越做越轻薄，对于SiP的需求自然水涨船高。从2011-2015 ，各个品牌的手机厚度都在不断缩减。轻薄化对组装部件的厚度自然有越来越高的要求。以iPhone6s为例，已大幅缩减PCB的使用量，很多芯片元件都会做到SiP模块里，而到了iPhone8 ，有可能是苹果第一款全机采用SiP的手机。这意味着， iPhone8一方面可以做得更加轻薄，另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块，比如说更强大的摄像头、扬声器，以及电池。

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从苹果产品看SiP应用。苹果是坚定看好SiP应用的公司，苹果在之前AppleWatch上就已经使用了SiP封装。

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除了手表以外，苹果手机中使用SiP的颗数也在逐渐增多。列举有：触控芯片，指纹识别芯片， RFPA等。
触控芯片。在Iphone6中，触控芯片有两颗，分别由Broadcom和TI提供，而在6S中，将这两颗封在了同一个package内，实现了SiP的封装。而未来会进一步将TDDI整个都封装在一起。 iPhone6s中展示了新一代的3DTouch技术。触控感应检测可以穿透绝缘材料外壳，通过检测人体手指带来的电压变化，判断出人体手指的触摸动作，从而实现不同的功能。而触控芯片就是要采集接触点的电压值，将这些电极电压信号经过处理转换成坐标信号，并根据坐标信号控制手机做出相应功能的反应，从而实现其控制功能。 3DTouch的出现，对触控模组的处理能力和性能提出了更高的要求，其复杂结构要求触控芯片采用SiP组装，触觉反馈功能加强其操作友好性。

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指纹识别同样采用了SiP封装。将传感器和控制芯片封装在一起，从iPhone5开始，就采取了相类似的技术。

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RFPA模块。手机中的RFPA是最常用SiP形式的。 iPhone6S也同样不例外，在iPhone6S中，有多颗RFPA芯片，都是采用了SiP 。

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按照苹果的习惯，所有应用成熟的技术会传给下一代，我们判断，即将问世的苹果iPhone7会更多地采取SiP技术，而未来的iPhone7s、iPhone8会更全面，更多程度的利用SiP技术，来实现内部空间的压缩。
SoC和SIP
自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下，迈向封装整合的新阶段。在此发展方向的引导下，形成了电子产业上相关的两大新主流：系统单芯片SoC（SystemonChip）与系统化封装SIP（SysteminaPackage）。

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