台积电|欧美芯片法案接踵而来，全球汽车芯片军备赛火热背后

本文转自：中国汽车报

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在半导体芯片短缺依然持续的当下，美国、欧盟前后脚公布了去年以来炒作不休的半导体产业新政。

当地时间2月4日，美国众议院通过《2022年美国竞争法案》，提出要为该国半导体产业提供520亿美元的资金支持。该法案还提出，未来6年内将投入450亿美元，以缓解供应链短缺情况。
仅仅4天后，欧盟委员会正式公布了备受关注的《欧洲芯片法案》。这项从去年筹备至今的法案，计划投入超过430亿欧元资金，以提振欧洲芯片产业，降低对美国和亚洲企业的依赖，并助力欧洲的数字化和绿色转型。
芯片法案的相继出台，让汽车半导体行业的竞争更具火药味。

加码投资美国争夺新兴产业主导权

今年1月，美国白宫发布的报告显示，全球半导体短缺将至少持续到今年下半年，这意味着包括汽车制造商和消费电子行业在内的一系列美国企业将面临长期压力。由于汽车制造业是美国的支柱产业，美国总统拜登也十分关注这一问题。近日，白宫发言人表示，美国政府将积极参与解决芯片短缺影响汽车制造商的问题。
《2022年美国竞争法案》的出台可谓及时雨，该法案受到美国商界尤其是英特尔、高通等一众半导体及芯片厂商的关注，因为该法案中包含对美国半导体产业的支持和补贴内容，最关键的是提供520亿美元的资金支持。
据了解，这项法案最初的目的是扶持美国半导体制造业，源头是2020年6月美国民主党参议员马克·华纳和共和党参议员约翰·康宁提出的CHIPS法案，主要内容是给予美国半导体制造、研发企业总计520亿美元资金支持。不过，CHIPS法案一直未能在美国各党派之间取得共识，之后全球缺芯浪潮加剧，支持声才逐渐增多。2021年6月，美国参议院通过了涵盖CHIPS法案内容的《美国创新与竞争法案》，除了向半导体产业注资520亿美元外，又增加了“授权1900亿美元强化美国技术与研发，以和中国竞争抗衡”的内容。
上述法案送至美国众议院后，又经过大量辩论和妥协，最终总金额膨胀到3000亿美元以上，获得通过。实际上，《2022年美国竞争法案》就是《美国创新与竞争法案》的众议院版本，两个版本差异较大，但相同点之一是为半导体产业提供520亿美元资金支持。据悉，众议院还需要和参议院协商，拿出一份两院都认可的版本，再分别投票通过，之后提交给总统拜登签字生效，成为法规。
关于该法案，尽管美国参众两院在一些具体问题上还存在分歧，但就“夺回半导体霸主地位”和“与中国竞争”这两项内容上已经存在共识，估计法案通过只是时间问题。实际上，拜登此前抛出“大基建”法案时，也提到了要在电动汽车领域与中国竞争，在全球新能源汽车赛道上领先。可见，拜登政府在争夺新兴产业主导权方面十分迫切。

减少依赖欧盟急欲提高战略自主权

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与在半导体领域强势的美国相比，急于追赶的欧盟更加焦虑。实际上，欧盟已于2021年7月启动“处理器和半导体技术联盟”，汇集了20多个成员国和半导体巨头及设备厂商的力量。2021年9月，欧盟委员会主席冯德莱恩首次对外宣布了芯片立法计划。欧盟计划大幅提升在全球的芯片生产份额，到2030年，从目前的10％增加到20％。经过数月筹备，《欧洲芯片法案》终于走到台前。