石头|UP主捡块石头搓出个CPU？恕我直言人类做不到( 三 )

巧妙的是， EUV 其实还是用的 DUV 的光源，只要用 DUV 的光脉冲去连续两次打击液态金属锡，就可以激发出波长更短的 EUV 。

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并且上述这些操作，可都是纳米级的哈。
除此之外，光刻机里那些反射 EUV 光线的镜子也大有学问。

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那个直径 30 厘米的镜子，用 ASML 的话说：
“ 这可能是宇宙中最平滑的人造结构 ”。
它有多平呢？如果这块镜子有地球那么大，那它不平的地方也就一根头发丝的厚度。
光刻结束以后，下一步就是刻蚀了。
光刻只是把电路图印在上面，而工业级的刻蚀等一系列步骤可以把这些电路图垒起来，并让它导电。
咱先说 UP 主这边，光刻结束以后，他直接掏出一瓶酸开始了他的土 “ 刻蚀 ” 步骤。

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但酸刻蚀会刻的相当不均匀，还可能会损坏晶圆体，而且要酸冲蚀好几遍才能弄干净。
但正儿八经的刻蚀应该是啥样的？
这就得说到专业的刻蚀机了。

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工业级刻蚀机的用法，是选择等离子体物理轰炸冲击的技术，在硅晶圆上 “ 炸 ” 出电路图。
不明白等离子体物理冲击技术也没事，你可以理解成盖房子打地基的过程。

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跟光刻机一样，我也给大家举几个刻蚀机的技术难点。
比如等离子体在冲击轰炸晶圆的时候，会有极少部分的合成物颗粒落在晶圆上。
而这个仅有 20nm 的颗粒，有可能破坏掉晶圆甚至让芯片直接报废。
如果我们以加工 5nm 制程芯片为例，一片 12 寸的晶圆上，直径大于 20nm 的颗粒不能超过两个。
这相当于在全国土地面积排名第四的青海省 72.23 万平方公里上，只能允许 2 粒葡萄大小的颗粒。

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除了上述的颗粒控制以外，一台合格的刻蚀机还需要解决均匀性控制、磁场控制等难题。
刻蚀完以后，就是一遍遍的复刻封装了。
UP 主这边刻蚀完以后，经过一系列抛光打磨，直接就拿出来一个成品的硅晶圆，然后再把它切割一下，就直接 “ 装机 ” 使用了。

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手搓 CPU 也就宣告结束了。
但正规的芯片工艺可没他这么简单。
工业级的刻蚀完以后，再通过不断重复上述铺光刻胶、光刻和刻蚀等步骤，硅晶圆的上的晶体管就会被一层一层搭建起来，就像是打完地基一步步的在上面盖起房子的过程。

石头|UP主捡块石头搓出个CPU？恕我直言 人类做不到( 三 )

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