石头|UP主捡块石头搓出个CPU？恕我直言人类做不到( 二 )

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工业制硅能得到纯度更高的硅，但这个高温、氯气和氢气咱普通人是搞不到的。
但无论是 UP 主的土方法或者工业方法，上面制成的多晶硅并不是制作硅晶圆的最终形态，我们还要把它融化以后，用 “ 乔赫拉尔斯基方法 ” 法，把多晶硅变成单晶硅棒。

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乔赫拉尔斯基方法：专门用于获得单晶半导体（例如硅、钛和砷化铀）、金属（例如铂、铂、银、金）、盐和合成宝石的晶体生长方法。
我们平时看到那一个个圆片的晶圆，这名 UP 直接用水果刀，在棒子上像 “ 片 ” 羊肉一样把晶圆切出来。

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这样成片的硅晶圆有了，下一步才是展现实力的时候——刻：光刻和刻蚀。
这位 UP ，先是涂上一层 “ 光刻胶 ” ，然后把自己的硅晶圆搬到一个小暗房，用紫外线等把电路图印在晶圆上，这样 UP 主就完成了土 “ 光刻 ” 这一步。
那正儿八经的光刻是咋样的呢？
当我们有了刚从棒子上 “ 片 ” 好的晶圆，得先做一次无尘化处理，但凡一粒灰尘混进去，都会对硅晶圆的导电性产生影响，那这块晶圆基本就废了。

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做好无尘化清洁处理，我们再涂上一层光刻胶，开始印电路图。
为啥用光刻胶呢，因为它对紫外线极其敏感。
我们拿出芯片设计阶段提前设计好的电路图掩膜，用强紫外线光束透过掩膜把电路图印在光刻胶上，第一轮光刻就算结束了

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看上去也不是很难？
那你听完我给你讲的这几个细节。
首先是芯片制造环境，因为光刻胶对紫外线这种短波光极其敏感，普通日光灯里的紫外线也会让光刻胶提前曝光，所以晶圆制造的整个实验室内灯光全都是长波长的黄光。

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这也是我们平时网上看到的制芯实验室都是 “ 黄不拉几 ” 的原因，有点像是很久以前胶片冲洗的暗房。
说完环境，我们再说光刻最重要的玩意——光。
就一个紫外线光也分类很多，比如 UV（紫外线：Ultraviolet ）光。
目前业界使用最多的 DUV（ Deep Ultraviolet ）光，它的波长是 193nm ，除了光刻， DUV 还被用在矫正近视眼上面。

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而现在最牛掰的就数 EUV（Extreme Ultraviolet ），它的波长只有 13.5 nm 。
之所以我们能造出来越来越小制成的芯片，从 14nm 到 7nm 再到 5nm 甚至 3nm ，都源于不断精进的紫外线波长。

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