igbt|特色工艺的吸引力有多大( 三 )

更值得关注的是，在过去一段时间中，国内有一些芯片设计厂商开始向IDM模式靠拢，以此来扩大自身的影响力。这些公司包括格科微和斯达半导体等。
格科微是国内CIS的佼佼者之一，去年他们决定开始打造自己的12吋特色工艺产线。格科微的12吋CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目建设期为两年，项目建成后其将拥有月产20,000片BSI晶圆的产能，届时格科微部分产品将仍然通过外采的方式采购生产12英寸BSI晶圆所需的CIS逻辑电路晶圆，后道工序将由自有产线完成，掌握CIS特殊工艺关键生产环节。
IHS 2019年的数据显示，斯达半导在全球IGBT模块市场中排名第七（并列）。此前有媒体报道称，斯达半导体的Fabless模式影响了其在市占上的表现。为了扩大他们在市场中影响力，抢占未来新能源汽车的市场，斯达半导体在今年决定进行非公开增发，拟募集资金不超过35亿元，主要用于高压 IGBT 芯片、SiC 芯片的研发及生产，以及功率半导体模块生产线自动化改造。
按照他们的计划，15亿将用于高压 IGBT 芯片研发及产业化。完工后6吋高压 IGBT 产能预计将达 30 万片/年。高压 IGBT 主要用于智能电网、轨道交通、风力发电等领域。5亿用于SiC芯片研发及产业化。达产后6吋SiC芯片产能预计将达 6 万片/年。7亿用于功率半导体模块生产线自动化改造。完工后预计新增产能400万块/年。
在芯片厂商走向IDM的背后，或许也在预示着特色工艺的江湖地位将会变得越来越重要。