igbt|特色工艺的吸引力有多大( 二 )

这种机遇同样影响着联电。联电认为，随着5G、物联网等市场的发展，与之相关的电源管理IC、指纹识别芯片、CIS传感器、物联网MCU、功率半导体等需求不断涌现，特色工艺的需求正在不断涌现。
这也使得本就专注于成熟制程和特色工艺发展的联电迎来了新的发展时期。根据联电的年报显示，联电28nm高压制程是晶圆代工业界第一个领先开发并量产OLED面板驱动IC，22nm高压22eHV制程研发进度符合预期目标。射频绝缘半导体（RFSOI）技术可满足所有4G／5G手机对射频开关的严格要求，目前90nm制程已进入量产，55nm制程即将导入量产，同时已着手开发40nm RFSOI技术平台，以衔接后续5G及mmWave成长动能。联电嵌入式闪存（eFlash）制程的40nm导入量产，28nm研发符合预期，将可供应物联网需求。40nm电阻式随机存取内存（ReRAM）已经进入量产，22nm ReRAM技术平台和22nm嵌入式磁阻随机存取内存（eMRAM）制程平台研发业已如期进行中，可应用于人工智能物联网（AIoT）相关产品。联电也积极投入氮化镓（GaN）功率组件与微波组件平台开发，藉以布局高效能电源功率组件与5G微波组件市场。
华虹是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工厂，国内第二大晶圆代工厂，专攻较高毛利的特色工艺平台。今年11月，华虹的第三季度销售收入再创历史新高，达4.515亿美元，同比上升78.5%，环比上升30.4%。公司总裁兼执行董事唐均君也表示，在本季度中几乎所有细分市场都有强劲的需求，尤其是MCU、电源管理、IGBT、超级结、CIS和逻辑及射频为本季度的营收提供了增长的动力。
根据信达证券的调研报告显示，2020 年华虹五大特色代工业务占晶圆收入超过 99%。其中功率分立器件占比 36.8%，嵌入式非易失性存储器占比 34.8%，模拟与电源管理占比 14.1%，逻辑与射频占比 13.0%，独立式非易失性存储器占比 1.2%。2020 年功率分立器件、嵌入式非易失性存储器代工是公司营收的主要来源。得益于CIS的需求增加，逻辑与射频代工业务营收快速增长37.3%，模拟与电源管理芯片营收同比增长 9.4%。
除此之外，于2017年成立的粤芯定位为特色工艺，聚焦高端模拟，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G 等应用领域。按照粤芯的计划，粤芯半导体项目计划将分为三期进行，一期主要技术节点为180-90nm制程，二期技术节点延伸至 90-55nm 制程，三期技术节点进一步延伸至55-40nm，22nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。从进展上看，根据南方日报的消息显示，粤芯主要产品包括图像传感器芯片、指纹识别芯片，显示驱动，电源管理芯片以及功率器件，都已经大规模量产。
根据中国电子报此前的报道显示，赛迪顾问分析师吕芃浩曾表示，特色工艺的竞争点在于工艺的成熟度和稳定性，工艺平台的多样性，以及产品种类的丰富程度。业内人士王笑龙也表示，特色工艺主要比拼厂商的技术经验、服务能力和特殊化开发能力。
因此，我们也看到了各大晶圆代工厂商在特色工艺领域的竞争日益激烈。
特色工艺推动国内IDM潮流除了晶圆代工厂之外，以IDM模式运营的厂商，例如英飞凌、索尼等都有都有自己的芯片制造工厂，他们所掌握的特色工艺也是他们产品能受到市场青睐的优势之一。而建厂扩建也被他们提到了日程中。
国内方面，士兰微、华微等IDM厂商也在积极加大对特色工艺产线的投入——今年5月，士兰微发布公告宣布，参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。