美国|美商务部逼台积电“自愿”上交商业机密 业内人士分析此举意图对中国科技围堵( 二 )
据台媒报道,雷蒙多8日在芝加哥经济俱乐部(Economic Club of Chicago)演说时透露,美国现在制造全世界12%的芯片,远远不如20年前40%的占比,而且现在有60%的半导体是向台湾采购。
雷蒙多称,美国一直让制造基础萎缩、流向海外,让自身暴露出严重的供应链弱点。希望强化半导体生产和研发的520亿美元资金,通过公民合作资金方式,产生规模1,000亿至2,000亿美元的投资。并“确保每个美国民众都能使用平价、高速宽带。”
德新社:芯片短缺在美国视为政治问题
德新社8日称,在美国,芯片短缺也被视为一个政治问题。芯片供应链多年来一直主要在亚洲,出于国家安全利益考虑,美国越来越多的人要求在本国生产半导体。有批评者表示,芯片行业迁移到亚洲是因为后者劳动力成本较低——而且这种情况从长远来看无法逆转。
业内人士:美国加大数据收集意图科技围堵中国
《环球时报》报道援引一名业内人士指出,无论技术还是材料,美国依然是半导体行业的老大,只是制造和封装方面较弱。美国想让制造业回归,但不是说回就能回的,在美国设厂的成本要比在美国以外的地区高出50%。
【 美国|美商务部逼台积电“自愿”上交商业机密 业内人士分析此举意图对中国科技围堵】该人士还表示,华盛顿目前称只是了解情况,还没有进一步措施,但它不是按商业逻辑出牌,而是有政治目的。美国加大数据收集有对中国进行科技围堵的意图,毕竟三星和台积电都与华为等中国大陆公司有合作,而美国要求提供的属于商业机密,大陆一些公司的产品参数都在其中。
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