平头哥|时隔两年，重回线下！今年的云栖大会重磅连连( 三 )

端和云一体化的协同发展是loT技术的新趋势，也是我国芯片行业并跑的机会，因此芯片的研发必须要考虑端和云的协同。
随着服务器芯片、玄铁处理器的发布，意味着阿里的端云一体全栈产品系列逐步完善，端云一体化格局趋于清晰，已经涵盖了处理器IP、一站式芯片设计平台，实现了芯片设计链路的全覆盖。

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阿里从云端到终端芯片的布局已经明确，并且也已经有不少客户，那阿里能否代替其他芯片公司呢？答案是否定的。
不论是国外的谷歌、Amazon、Facebook还是国内的阿里、华为，这些科技巨头们都在积极研发芯片。
Cadence首席执行官、华登国际创始人陈立武曾表示：“科技公司开始做芯片并不意味着传统的芯片厂商会被取代，科技公司希望在一些应用上用自主研发的芯片来提升效率。”
阿里的业务横跨电商、金融、物流、云计算、大数据、全球化等场景，用户规模庞大，对算力的需求更高，挑战也更大。在这样庞大的数据量下，传统CPU、GPU和FPGA难以满足所有需求，并且成本和功耗都很高。
定制化的芯片能够实现更高的性能同时兼具更低功耗，因此科技巨头们基于对自身业务和需求的了解，纷纷开始自主研发芯片，希望在保持领先性的同时，降低整体计算成本。
从全球范围看，谷歌TPU是全球科技企业从软变硬的代表。此次倚天710的发布，表明阿里的优势也不再只是在软件领域，在芯片的加持下，未来阿里的优势也将是软硬一体的优势。
同时，阿里云硬件基础设施建设积极拥抱云原生，软硬件一体化的持续创新正在为阿里云产品构筑从芯片到软件系统的核心技术竞争力，满足数字创新大潮下企业不断增长的数智化的极致需求。
【平头哥|时隔两年，重回线下！今年的云栖大会重磅连连】文：Winter / 数据猿