平头哥|时隔两年，重回线下！今年的云栖大会重磅连连

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2021年是云栖大会的第13年，自2009年首次举办以来，云栖大会已发展成为全球规模最大的科技盛会之一，吸引了全球科技创新者参与。经过对疫情的有效防控，一年一度的云栖大会时隔2年重回线下，正式与大众在杭州云栖小镇国际会展中心见面。
10月19日，2021年云栖大会正式开幕，本届云栖大会以“前沿·探索·想象力”为主题，并设置了超40000平米科技展，集中展示了前沿科技成果，上千家知名企业、行业领军者共聚云栖，分享前沿科技，展示科技新品。10月18日，在云栖大会的媒体开放日中，上千家知名企业在强势亮相，在云栖小镇国际会展中心，有占地超160平米的模拟云数据中心、多款最新无影云电脑专属体验中心，神龙云服务器，云原生数据库等；达摩院也发布了最新成果，平头哥芯片家族、AI大模型M6、量子计算机核心部件等科技产品，展现出先进的前沿技术。
值得注意的是，阿里在本次大会上带来了全新产品，自研芯片倚天710、玄铁处理器、磐久服务器等相继亮相，意味着在大数据、云计算、AI领域布下了重要一棋。

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应“云”而生阿里发布自研CPU芯片倚天710
当前，云计算、大数据、人工智能、物联网等技术的发展驱使计算越来越多样化，对应计算架构也日趋多样化，CPU作为计算机系统最核心的单元，负责接收、处理、运算计算机内部的所有信息，在计算机系统中起着关键作用。如今，随着企业在数智化升级的过程中对云服务的需求逐渐深化，超大规模数据中心和边缘数据中心越来越多，基于在延时、散热、功耗等方面的需求越来越高，CPU的部署密度和能耗的要求也越来越高。
然而，造芯难一直都是业界关心的问题，甚至很多时候会限制大数据、人工智能、云计算等技术的发展。

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19日，阿里旗下半导体公司平头哥发布自研芯片倚天710，据介绍，倚天710采用业界先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管，在芯片架构上，基于ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。
云是高性能服务器芯片最大的应用场景。倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计，将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合，最终实现了性能和能效比的突破。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构，自研倚天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构，并与飞天操作系统协同，为云上客户提供高性价比的云服务。
阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示：“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基础’的商业策略，我们发布倚天710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。”
随着倚天710的发布，平头哥已拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族，其中，玄铁系列为Alot终端芯片提供IP。出货量已达25亿颗；两年前问世的阿里第一颗芯片含光800已实现规模化应用，通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户，倚天710则通过阿里云为云上用户提供算力。
云原生“磐久”服务器亮相
除了自研芯片倚天710外，阿里还推出了自研服务器“磐久”，首款搭载自研芯片倚天710的磐久高性能计算系列也同时亮相，该款服务器将在今年部署，为阿里云自用。