针对社会关注的汽车芯片短缺问题 ， 罗俊杰表示 ， 此次汽车芯片短缺主要是受到汽车行业需求与芯片产业周期出现“错配” ， 以及疫情等多重因素的影响 。 截至目前 ， 汽车产业受芯片短缺影响较明显 ， 但是综合看 ， 预计四季度将比三季度有所缓解 。
他表示 ， 工信部已组建汽车半导体推广应用工作组 ， 加强供需对接和工作协同 ， 并实施便企服务措施 ， 在保障安全的前提下简化有关程序、加快审核进度 ， 方便整车企业加快实现紧缺芯片替代方案的装车应用 。 工信部将继续加强运行监测和分析研判 ， 及时协调解决突出问题 ， 提高供应链稳定性 。 采访人员张辛欣、刘夏村

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