净利润|大赚360亿，台积电三季度净利润超预期增长！赴日本建厂正式拍板

据媒体周四（10月14日）最新报道，世界芯片代工巨头台积电正式宣布前往日本投资并兴建新晶圆厂，新厂预计动工时间于2022年，该厂初步计划用来生产22nm和28nm等成熟工艺制程的芯片，预计这批芯片将会在2024年投入量产。

此前就已经有消息指，台积电会联手日本索尼公司斥8000亿日元（折合人民币约456亿元）在日本建芯片生产厂，且日本政府答允将最多资助50%的资金。如今这个消息得到了官方证实，这对于日本来说或许是一个好消息，毕竟该国向台积电抛出的橄榄枝已经伸出去很久了。

要知道，在半导体材料及设备领域，日本拥有较大的优势。数据统计显示，在光刻工艺环节上，日企申请了超过1万项专利，该国与光刻环节相关的专利申请量在全球占比率超43%。另外，包括住友化学公司在内的日本知名芯企几乎垄断了世界高端EUV光刻胶市场，占比率高达95%。
这样看来，台积电新厂选择日本能够借助日本的材料和设备优势，节省掉部分时间和材料成本。而且，日本的半导体芯片业或许也能够借助台积电的投资，补足缺乏创新的缺点，来一次“大翻身”。

实际上，作为世界芯片代工巨头，台积电在生产技术领跑全球的同时，还不在不断精进自己的代工技术，以及扩大自家的生产“根据地”。据悉，目前，该司的芯片工艺制程已经进阶到3nm，另外，该司还计划在美国、欧洲建晶圆厂。
值得一提的是，全球“芯片荒”在一定程度上给台积电带来更多收益。据台积电发布的财报，今年第三季度，该司的净利润高达56亿美元（折合人民币约360亿元），同比超市场预期上涨14%。此次，台积电赴日建厂，未来或许能为该司带来更大盈利。
【净利润|大赚360亿，台积电三季度净利润超预期增长！赴日本建厂正式拍板】文| 张建琳题 | 曾艺图| 卢文祥审 | 吕佳敏