半导体|近400亿元融资注入 2021年上半年国内“芯融资”趋势分析( 二 )

“造芯”热也进一步导致半导体材料设备市场火热。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新市场研究报告数据显示，全球半导体制造商将于今年年底前启动建设19个新的高产能晶圆厂，2022年会再建10个。
集微咨询认为，晶圆厂的扩建、投产，带动对上游半导体设备的需求提升，国内晶圆厂投资金额即将进入高峰期，更有望为国产化设备打开发展空间。晶圆厂的加速扩产也将逐步带动半导体材料厂商的发展，材料厂商有望全面突破。但目前，我国不同半导体制造材料的技术水平不等，整体与国外差距较大，存在巨大的国产化空间。
高性能计算领域蓬勃发展，继CPU、GPU之后DPU未来可期

从热门细分赛道及领域看，融资的企业主要集中在数据中心、汽车、材料设备等热门赛道，高性能计算、激光/毫米波雷达、模拟芯片、功率半导体、EDA/IP是资本紧密关注的领域。
IDC预测，全球数据中心市场对GPU的需求呈现快速增长的趋势。2020年全球数据中心GPU市场规模为1370亿美元，预计到2023年，全球数据中心GPU市场规模将达2290亿美元。
集微咨询认为，AI推理市场、服务器市场、数据中心市场需求助推高性能计算领域芯片蓬勃发展，其中GPU受到重视，GPU融资企业数量占高性能计算领域融资企业数量近三成。
虽然目前通用计算芯片和GPU加速芯片是主流，集微咨询分析认为，当下，高性能计算领域迎来新一波增长浪潮，多样化的需求与各种可扩展性机遇并存。DPU、VPU、TPU、IPU以及各种专用芯片也在迅速崛起，面向特定应用抢占细分市场。
值得一提的是，DPU芯片研发商珠海星云智联继4月完成数亿元天使轮融资，三个月后，珠海星云智联在近日宣布完成数亿元 Pre-A 轮融资；国内DPU芯片领军企业芯启源也分别在2月和5月轮融资宣布完成数亿元的Pre A2轮融资和数亿元的Pre-A3轮融资。
集微咨询分析认为，一方面是因为DPU巨大的市场前景，另一方面是因为英伟达、英特尔等巨头的参与，DPU也是备受关注的芯片类型之一。未来DPU的应用将越来越广泛，我们预测DPU可能会成为CPU、GPU之外的第三个热点。
资本关注数据中心、汽车等应用市场，细分赛道中激光雷达成焦点

综合每月融资规模和细分赛道企业数量，集微咨询认为，资本对数据中心、汽车等应用领域市场青睐有加。随着自动驾驶发展，汽车AI芯片、激光雷达细分赛道成为资本的焦点。
2021年1月融资规模“一骑绝尘”，这主要是因为2021年1月7日，地平线公告完成 C2 轮4亿美元融资；1月5日，燧原科技宣布完成18亿元人民币的C轮融资。地平线专注汽车AI芯片，是国内唯一实现车规级人工智能芯片前装量产的企业。燧原科技专注人工智能领域云端算力平台，可广泛应用于云数据中心、超算中心等。
1月-4月，地平线公告完成C2、C3融资，融资规模达7.5亿美元；激光雷达传感器研发商图达通和禾赛科技在5月、6月分别宣布完成了6400万美元、3亿美元的融资，除去未披露融资金额的，禾赛科技成为融资规模最大企业。
总结
毋庸置疑，芯片投资热给产业带来活力，但也要警惕投机和泡沫。集微咨询认为，整体国产化比例还很低，很多细分领域刚刚实现零的突破，比如激光雷达、EDA/IP等领域。在细分领域，无论是在技术方面还是产品方面，企业必须具有国产化或自主可控的迫切需求，才能更好地崭露头角。未来中国半导体产业会有一批很优秀的公司走向更广阔的市场，并在其中参与竞争。