WAIC2021|思谋科技刘枢：赋能制造业需要什么样的算法平台？

机器之心报道
机器之心编辑部
在WAIC2021AI开发者论坛上，思谋科技联合创始人兼技术负责人刘枢带来题为《智能制造中的算法平台》的精彩分享。在演讲中，他主要介绍了在制造业中，什么样的算法平台能为客户与自己降本增效。
以下为刘枢在WAIC2021AI开发者论坛上的演讲内容，机器之心进行了不改变原意的编辑、整理。

今天非常高兴有机会在这个地方分享我们的思考，也让大家看一下我们怎么从深度学习前边走到后边，来到了这个后深度学习的AI时代。我相信，很多ToB公司初心为客户降本增效，其实作为ToB公司也可以对自己好一点，为自己降本增效。
我来自思谋科技，创始人及董事长是贾佳亚博士，他是香港中文大学终身教授、电气和电子工程师协会（IEEE）院士、业内顶级期刊TPAMI副主编、计算机视觉、人工智能与计算机影像学等领域权威专家。思谋科技成立于2019年12月，现在已经1岁半，像刚刚出生的婴儿一样，成长非常迅速。最近已经完成2亿美元B轮融资， 2020年10月，完成超亿美元A轮融资。之所以得到资本市场的青睐，也是因为短短一年半时间，（我们）做成了许多标杆案例项目交付以及软硬一体标准产品的打磨。
一、为什么是制造业？
我们所关注的领域是制造业，历经机械自动化、电子化，（制造业）现在迎来智能化时代。思谋科技致力于研发新一代AI技术，打磨全栈交付能力，通过标准化软硬件一体产品以及端到端的解决方案，推动整个制造业智能化转型升级。

制造业发展趋势非常好，不管是全球还是中国市场，发展速度均远超GDP增长率。就国内来讲，由于受到「智能制造2025」以及新基建利好政策影响，增长趋势远超国外。同时，随着人工智能计算机视觉技术不断成熟与发展，现在可以解决许多之前机器视觉所解决不了的需求，增长也迎来爆发点。
举个简单例子。提到制造业，人们的第一反应都会想到怎么把这个东西生产出来。这个过程自动化程度已经非常高。每一件产品生产出来之后，有一个必不可少的环节是什么？一定要做产品的质量检测（不管物理的、化学的还是外观检测）。比如，手机生产完之后表面有没有划痕，（检测）有没有缺陷，往往是人力参与最多的环节。
举一个具体例子。产线女工要看芯片是不是平整，怎么做？拿一个小东西往里戳，戳不进去就是平的，戳进去就是不平。这里存在很多问题。首先是速度非常慢，效率非常低。其次，这样做是非常主观的事情。男、女工人去戳同一块芯片，结果可能不一样。这个环节往往效率最低，结果也最不可靠。
我们提供了一套解决方案。用3D激光做线扫，很多芯片可以一次性扫描出来，检测上面是不是平的、有无缺陷等，给客户提供效率更高、结果更靠谱的方案。
把视角放大一点，看一下每个人都会用的手机。手机里面有几百种零件，几百个供应商，每个零件都要做检测。有些零件组装之后也要做检测，看有没有引入新的缺陷。每个零件本身可能有几十种缺陷要做检测，仅仅是一部手机就需要做上万种缺陷检测。市场需求非常大，这是非常好的事情。但是，这里面也有些痛苦。