华为荣耀|国产5G PA的坚定一步——荣耀50拆解( 二 )

5：Qualcomm-SM7325-高通骁龙778G处理器芯片
6：Micron-8GB内存+128GB闪存芯片
7：Qualcomm-PM7325B-电源管理芯片
8：Qualcomm-WCN6750-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC（下图）:

1：NXP-SN100T-NFC控制芯片
2：Qualcomm-PM7350C-电源管理芯片
3：Qualcomm- PM7325-电源管理芯片
4：Qualcomm- SDR735-射频收发芯片
5：Qualcomm- QDM3301-射频前端模块芯片
6：Qualcomm-QFM2340-射频前端模块芯
7：OnMicro-OM9902-11-射频功放芯片
8：OnMicro-OM9901-11-射频功放芯片
首先，我们可以看到手机主板背部有两颗来自国产厂商昂瑞微的射频功放（PA）芯片，分别为OM9901-11与OM9902-11 。作为国内射频PA领域中的第一梯队，昂瑞微于2020年推出5G Phase5N射频前端解决方案OM9901和OM9902 ，产品支持高功率PC2 ，频率覆盖N41/N1/N3/N5/N8/N28/N40/N7等5G重耕频段，前向兼容2G、3G和4G等通信制式，共计60余个频段。 2020年底开始，昂瑞微的Phase5N射频前端模组已经在多家手机厂商和ODM方案商实现量产。

作为智能手机中的核心器件之一，射频前端芯片市场长期以来一直被博通、Skyworks、Qorvo、高通等国外公司所垄断。近年来，国产射频前端芯片厂商发展迅猛，从相对成熟的分立射频芯片起步，在5G手机广泛普及前的窗口期，实现了中低端机型射频前端的本土化，并逐步走向全品类供应。一些射频芯片的明星企业开始覆盖三星、小米、荣耀、vivo、OPPO等全球领先手机品牌客户，实现了射频模组产品从无到有、从量到质的突破。
例如本次拆解发现的昂瑞微，在国内手机PA出货量名列前茅，其中在2G/3G PA市场中具备绝对的统治力， 4G/5G PA也进入了国内头部企业的供应链，于2020年获得小米和华为的共同投资。
而在5G浪潮席卷之际，国产PA等射频前端芯片越来越多地进入头部手机品牌供应链， 2020年还停留在样品， 2021年就完成量产出货，发展之迅速，超出了大部分人的想象，本次拆解中发现的昂瑞微OM9901与OM9902就是最好的证明。
众所周知，国内头部手机企业的准旗舰机型，对射频前端芯片的线性度、效率、可靠性、量产交付和质量等指标都有极严苛要求。本次昂瑞微为荣耀50这样的畅销机型供货，也从侧面证明了其研发能力和供应链管控能力，尤其是在芯片产能如此紧缺的情况下，能完成畅销机型的供货，实属不易。
荣耀50的国产化之路也不止于两颗PA射频芯片，本次拆解中还发现了来自豪威科技的OV02B传感器，用于200万像素f/2.4光圈的景深镜头。

总结
通过本次拆解我们可以发现，在荣耀50这样的中高端5G手机中，国产供应链已经在其中占了不小的比例，并起着举足轻重的作用，相信不久的将来， 5G手机中的国产IC比例会越来越高，为国产手机攻占市场提供更强大的助力。（校对/萨米）
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