华为荣耀|国产5G PA的坚定一步——荣耀50拆解

集微网消息，今年6月16日，荣耀在上海正式推出了荣耀50 SE、荣耀50和荣耀50 Pro三款手机。作为荣耀从华为脱离后，真正自主整合供应链后研发的机型，倾注了诸多心血的同时，也承载了更多的期望，荣耀50被视为归来之作，尤其是在经历了断供的至暗时刻后，这款手机的出现无疑是给如今的荣耀打下了一注强心剂。
首先我们来回顾一下荣耀50的主要硬件配置：

荣耀50搭载了高通骁龙778G芯片，采用了一块6.57英寸120Hz刷新率300Hz触控采样率的超曲面屏幕，前置3200万像素单摄，后置1亿像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距＋200万像素景深的四摄组合，内置4300mAh电池，支持66W快充等。
荣耀CEO赵明曾表示， Magic系列定位旗舰，主打极致科技；数字系列定位高端，主打悦享科技；X系列定位主流，主打普惠科技。从整体配置来看，荣耀50是一款定位在2500-3000元的中高端手机，其各项硬件均不逊色于目前主流旗舰手机。
在这样的一款手机中，国产IC又占了多大比例呢？本次我们就对荣耀50进行了一番拆解，来对其中所采用的芯片进行一次剖析。
拆解步骤
首先关机取出卡托，可以发现卡托上套有硅胶圈，我们用热风枪加热数分钟后，再利用吸盘和撬片打开后盖，后盖NFC线圈位置贴有石墨片帮助散热，摄像头盖板用胶固定在后盖上，正面贴有泡棉，减少意外摔落时的冲击。

主板盖板和底部扬声器通过螺丝固定，上面贴有石墨片，其延伸至电池部位以助散热。主板盖板上有用胶固定的NFC线圈与闪光灯盖板，取下扬声器的弹片板，可以观察到后置摄像头模组有塑料防滚架固定。

接下来依次取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线，可以发现主板处理器与内存部位处涂有散热硅脂帮助散热，副板Type-C接口位置还也有硅胶套，起到防尘防水作用。

手机电池用易拉胶固定，拉扯预留的拉条即可拿出，随后取下按键软板、传感器板、主副板连接软板、听筒和指纹识别传感器软板。

6.57英寸的维信诺OLED屏幕用胶固定在内支撑上，胶粘面积较大，再次对屏幕进行加热，通过撬片和吸盘取下屏幕，内支撑正面有大面积石墨片，未发现液冷管。

荣耀50整机共采用23颗螺丝进行固定，为常见的三段式结构，拆解难度中等，可还原性强。 SIM卡托和Type-C接口处有硅胶圈保护，起到防尘防水作用，此外，该机采用导热硅脂+石墨的方式进行散热，未发现液冷管，散热略有不足。

主板IC信息
主板正面主要IC：

1：Qualcomm-QPM5541-射频功放芯片
2：Qualcomm-QPM5577-射频功放芯片
3：TI-BQ25970-快充芯片
4：Qualcomm-WCD9370-音频编解码器芯片