廖德堆|建立3DFabric封测基地，台积电进攻先进封装技术!

在SEMICON Taiwan 2021智能制造论坛上，台积电先进封装技术及服务部门副总经理廖德堆展示台积电在硅堆叠、先进封装技术的3DFabric平台最新技术。另外廖德堆也表示，台积电计划通过自动化，整合其前端与后端的工艺。

台积电建立3DFabric封测基地，强化先进封装技术
【廖德堆|建立3DFabric封测基地，台积电进攻先进封装技术!】廖德堆指出，当制程技术低于3纳米，小芯片技术(chiplet)成为必要的解决方案，而台积电的整合计划，将大幅提升这些芯片进入市场的能力。

而台积电的3DFabric包含前端与后端技术。前端技术主要是3D整合芯片系统(SoIC)，后端工艺包含2.5D基底芯片(CoWoS)与整合扇出(InFO)技术。

廖德堆表示，台积电正在建设一个完全自动化的智能工厂，在最新的先进材料处理系统的支持下，将整合SoIC、CoWoS与InFO。此外，台积电已经开发名为SiView Plus的制造系统，以支持该整合。台积电预计今年部署用于SoIC的设备，并于明年完成用于2.5D的封装技术设备。

面对紧逼的芯片尺寸极限，先进封装技术被视为摩尔定律的救世主，而台积电也积极布局先进封装等解决方案，通过全自动化3DFabric先进封测基地，建构更完整的半导体生态系。

#3D堆栈封装技术#