vivo|Vivo无意造真“芯”，战略错误埋下重大隐患( 二 )

所以， vivo在造芯上的努力一直围绕着ISP展开。 9月9日， vivo年度旗舰手机X70正式亮相，在宣传中，该机型搭载的自研芯片V1被放在突出的位置。

而V1芯片，正是vivo研发的第一块ISP芯片。

拒绝做SoC ， vivo有自己的考虑。

一个很重要的原因是，芯片更新的速度一直很快，当下，高通和联发科正在为抢先发布4nm的SoC芯片而暗地较劲。

而无论是“米OV”中的任何一家，上来就做4nm的芯片显然不现实，必须从易到难逐步迭代，这势必是一个费钱费时的超大工程，所谓远水解不了近渴。

另一个更重要的原因或许是， vivo急于打造类似华为Mate的爆款，想要借ISP芯片瓜分高端市场的蛋糕。

从近期vivo的动作就能看出端倪。去年12月， vivo与蔡司达成战略合作，今年又推出了自研ISP芯片V1 。

类似的是，华为在Mate8上搭载首款自研ISP芯片，最终一炮而红；在Mate9上，华为与徕卡合作推出徕卡双摄，进一步巩固了其市场地位。

自研ISP芯片，与老牌光学厂商战略合作，这两件事vivo都做了。不难看出， vivo正在模仿华为，试图将自家的X系列打造为爆款。

可是， vivo只知其一不知其二。华为Mate系列在性能、屏幕、系统优化、续航等方面一直表现不错，拍照是其长期以来的重要短板。

华为下决心自研ISP芯片正是为了补上这个短板，这才让没有明显缺点的Mate8彻底出圈。

用数字来描述就是， Mate手机原本在各方面都能打90分，唯独拍照只有60分，当拍照提升为80分之后，消费者对它的看法就彻底改变了。

反过来看vivo ，拍照本身就是vivo的强项，即便没有ISP芯片， vivo的拍照实力也被广泛认可。

它的短板在于系统、生态、交互、设计等方面。可是vivo好像没有意愿在短板上下功夫，反而选择了研发V1芯片给长板打补丁，这或许就是X系列不温不火的关键所在。

从第三者的视角来看，小米和OPPO相对进取，都有意攻克最核心也最困难的SoC芯片，而vivo的举动显得有些取巧。

尽管目前OPPO和小米都还在研发阶段，但vivo如此干脆地拒绝SoC ，很可能为其今后的发展埋下隐患。

在科技领域，不进则退，甚至有时候进步得不够快都是一种错。

一旦小米或者OPPO拿出了相对成熟的SoC并不断迭代， vivo很可能无法承受缺“芯”的代价。

届时， vivo的江湖地位将很难保住，或许要再次面对市场份额不断下滑的尴尬处境，就像华为崛起的那几年一样。

因为，纵观世界上最强的三家手机大厂：苹果、三星、华为，都有自己的SoC芯片，分别是苹果的A系列，华为的麒麟系列，三星的猎户座系列。

可见，要想成为最强，必须要把最核心的东西掌握在自己手上，否则很容易受制于人。

就像下图雷军说的这句话一样，要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。

而长期依赖高通提供芯片的vivo ，一旦遭遇断供，手机制造就会彻底哑火。

这意味着，如果vivo满足于躺在功劳簿上，只在拍照等领域进行不痛不痒的研发，未来或许难以保住国内市场份额第一的地位。

等小米或者OPPO拿出自己的SoC ， vivo想再补课就为时已晚。