vivo|Vivo无意造真“芯”，战略错误埋下重大隐患

【vivo|Vivo无意造真“芯”，战略错误埋下重大隐患】
由于芯片禁令以及拆分荣耀，华为的手机市场份额遭遇断崖式下滑。

据权威机构Counterpoint的调查，在今年7月， vivo以24%的市场份额位居第一， OPPO以20%的市场份额紧随其后，接着是小米的15% ，荣耀的13% ，苹果的12% 。

要知道，在2020年的巅峰期，华为的市场份额接近50% ，而现在只剩下8% 。

在高端手机市场上（单价超过600美元），苹果以63%重回第一的宝座， vivo和华为以14%的份额并列第二，其次是小米的6% ， OPPO的1% 。

可见，华为让出的市场份额中，中低端部分的被vivo、OPPO等吃下，高端部分则成了苹果的盘中餐。

这是国内大厂不愿看到的。

究其原因，还是在于欠缺核心技术。用高通的芯片、三星的屏幕、索尼的镜头、谷歌的系统或许可以组装出一台“性能怪兽” ，但终究跟高度自研的华为、苹果比起来差点意思。

因此，不甘于苹果“抢食”的国内大厂，纷纷加紧研发进度，所以我们看到，今年手机大厂研发芯片的消息不断。

9月6日，在vivo举办的影像技术分享会上， vivo自研的ISP芯片V1首次亮相。据悉，这是vivo超300人耗时24个月研发出的首款影像芯片。

在年初3月，小米也在折叠屏手机MIX FOLD上推出了“澎湃C1”影像芯片。 OPPO的ISP芯片和SoC芯片也在研发当中，具体如下表所示：

至此， “米OV”的造芯格局渐渐浮出水面，可问题是，造芯真的能帮它们拿到高端市场的话语权吗？

小米的造芯之路要从澎湃S1说起。

这颗2017年的SoC芯片也是小米唯一一款自研SoC ，搭载于小米5C上进行销售。但是由于不成熟的调教以及过高的发热，导致市场反响并不好。

实际上， SoC芯片不单单是手机的心脏（CPU），还有GPU、AI、基带等核心部件，设计制造难度非常非常大。

像华为的麒麟SoC芯片，是十数年磨一剑的结晶，其他厂商很难有华为一样的决心和魄力，也缺乏持续投入的资金。

因此，遭遇失败的小米暂时放下SoC ，转而研发ISP芯片。

所谓ISP（Image Signal Processor ，图像信号处理器）芯片，是关系到拍照效果的芯片，拍照的对焦、色彩优化、锐化、降噪等都与 ISP 有关。

ISP只是手机里的一块“小芯片” ，相比SoC要简单很多，小米的意图或许是先易后难，等到有足够的技术积累再攻克SoC的难关。

相比小米的循序渐渐， OPPO显得颇为大胆，打算集中火力啃下SoC这块硬骨头。

为此， OPPO先是成立了子公司哲库（ZEKU），挖走了高通技术总监、联发科的首席运营官，然后招聘了大量的芯片研发人员，目前已经将团队扩大到近2000人，可以独立负责芯片端到端设计。

除了研发SoC ， ZEKU也在研发ISP、短距通信、5G Modem、射频和电源管理芯片等技术，目标为终端产品的高度自研化。

在“米OV”的造芯格局中，小米和OPPO都有意做自己的SoC芯片，唯独vivo没有这个打算。

其首席运营官胡柏山在7月份接受媒体采访时明确表示：“Vivo没有打算在SoC上投入。 ”