碳化硅器件|车用碳化硅器件市场2025年将达500亿元！国产厂商派恩杰蓄势待发

集微网消息，从第三代半导体的诞生起，就有着诸多争议。碳化硅和氮化镓器件究竟哪一个更好？更是成为了整个业界共同的议题。对此，派恩杰创始人、总裁黄兴博士给了我们一个明确的答案。

“我可以很负责的告诉大家，我们认为碳化硅会是更好的选择。”黄兴博士表示，因为碳化硅器件在军工、航天领域的应用历史超过20年，特别是平面型技术，没有可靠性风险。
黄兴博士进一步指出，碳化硅在民品上使用的主要壁垒就是成本很高，但在2017年特斯拉导入碳化硅以后，每年碳化硅的成本降幅都非常可观，随着碳化硅产量规模不断增加，其成本会越来越低。
目前，派恩杰的SiC MOS TDDB可靠性根据理论模型提取，在正常工作状态下的使用寿命为1000~100,000年，失效率低于10个ppm。
国内SiC MOSFET产品目录最全
黄兴拥有美国北卡州立大学博士学位，在碳化硅与氮化镓功率器件行业长达10余年经验，拥有20余项专利发明，曾参与投资4000万美元的美国自然科学基金委FREEDM项目，以及投资1.4亿美元的美国能源部Power America项目。
2014-2017年，黄兴博士在美国工作期间曾发布20余款SiC/GaN量产产品，包括全球首款6英寸碳化硅3300 V MOSFET器件，发明首个可双向耐压碳化硅结终端结构。
事实上，博士毕业后，黄兴本想回到中国工作，但当时碳化硅产业发展还处于早期阶段，国内并没有适合黄兴的工作岗位，也是在这样的契机下，黄兴博士在杭州创立了派恩杰半导体。
“中国缺乏现代工业基础，既然没有这样一家公司，我就给自己找一份工作，创造一家公司。”黄兴表示，派恩杰取自PN Junction的音译，PN Junction是功率器件的核心，不管是unipolar还是bipolar器件都一定要有PN Junction。我希望中国有一家像英飞凌、罗姆、CREE这样的半导体公司，可以支撑我们国家电子信息产业发展。
黄兴认为，中国是半导体的消费大国，每年进口半导体芯片金额都超过石油，既然有这么强大的应用能力，我们就应该把半导体产业链建立完整，形成自主可控的能力，以保障国家产业链的安全。
资料显示，派恩杰半导体（杭州）有限公司成立于2018年9月，是第三代半导体功率器件的Fabless厂商，专注于碳化硅和氮化镓功率器件设计研发与产品销售，其产品包括SiC SBD，SiC MOS以及GaN HEMT等，广泛应用于服务器及数据中心电源、新能源汽车、智能电网、5G物联网、工业电机、逆变器等场景和领域。

据黄兴博士介绍，公司目前已经量产650 V / 1200 V / 1700 V三个电压平台的SiCSBD与SiCMOSFET器件，产品性能指标HDFM全球领先，同时SiCMOSFET产品目录也是国内最全。
为保证产能，派恩杰已经与全球第一家提供150mm SiC工艺的碳化硅晶圆代工厂达成了战略合作，工厂具有30年车规芯片供应经验，因此，派恩杰的芯片也是一个完全符合车规标准的生产线制造出来的，SiC MOSFET的年产能可达100KK。
同时，派恩杰非常重视知识产权保护，已获授权专利21项。其中包含软著1项，集成电路布图3项，实用新型17项。
汽车是碳化硅最大的应用市场
由于碳化硅材料具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，其应用范围也从军用市场逐步向民用市场拓展，并在5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景都得到了广泛应用。
那么，究竟哪个领域会是碳化硅最大的应用市场？
黄兴博士认为，目前电动汽车是碳化硅MOSFET最大的应用市场，且未来汽车一定会上800V的电压平台。800V电压平台的优势在于重量更轻、体积更小、效率更高，无论是电池的充放电还是电机驱动，都需要用到这样的设备。