36氪|36氪首发｜杭州谱析光晶获数千万元preA轮融资，生产碳化硅驱动系统及模组

近日， 36氪获悉，第三代半导体系统研发商杭州谱析光晶获得策源创投领投的数千万pre-A轮融资，本轮融资将主要用于碳化硅模块/系统研发与批量生产准备。
【36氪|36氪首发｜杭州谱析光晶获数千万元preA轮融资，生产碳化硅驱动系统及模组】谱析光晶成立于2020年3月，主要生产的是基于第三代半导体材料碳化硅等的驱动系统与模组，应用在电动汽车电控模组等超高可靠性要求领域。公司具备从芯片级到模块级再到系统级的优化和生产能力。
在半导体芯片的想象场景中，无论是让电动汽车五分钟充满电的超级充电桩、同样电池下续航里程大幅增加的电控系统、手机快充系统、高铁牵引逆变器，航空飞行器等具备想象力的场景，这其中的关键系统就是碳化硅功率半导体系统。
碳化硅作为第三代半导体材料本身具备高温、高频、高耐压，高功率密度等材料特性，最近几年在新能源汽车、射频和无线电、光伏逆变器等多个场景发挥着越来越大的作用，逐渐成为资本市场上最热门的赛道之一。市场空间上，中商产业研究院预计2022年碳化硅功率单系统的市场规模约10.9亿美元，如果算上系统和模组的市场，那更是几百亿上千亿的市场规模。尤其在电动汽车领域， 2022年是碳化硅的应用元年，国内受到特斯拉model3等碳化硅车型的带动，各大车企逐渐上马碳化硅车型，已将碳化硅大幅应用到电控系统和OBC等系统，受到电动汽车的带动，碳化硅这个系统市场更是呈现高速增长的态势。
在碳化硅功率系统赛道，意法半导体、英飞凌、美国Wolfspeed、日本罗姆和安森美等国外巨头早期占据绝大市场空间， 2021年的碳化硅功率系统市场份额达88%；国内，则有着斯达半导体等上市公司，和臻驱科技、瞻芯科技、蔚来驱动等行业合作伙伴。
谱析光晶的核心技术是第三代半导体的独特封装和系统级优化能力，能将碳化硅的电机驱动系统和模组做到小型化、轻量化，并充分发挥其高功率密度和高温高可靠等特性，其产品已逐渐在电动汽车、再生能源、航天飞行等领域展示出技术优势。
在大功率模组这条赛道上，碳化硅功率器件发展过程中一直面临两大痛点：—是成本较高，二是芯片性能受限于封装技术而无法充分发挥。由于芯片封装和电路中的寄生电感、电容，导致高频应用中出现过电压、过电流的现象，让产品稳定性降低、功耗增加，导致碳化硅的各种优势不能完全发挥出来。
谱析光晶创始人许一力告诉36氪，谱析光晶的碳化硅模组和系统，具备高功率密度、小体积、耐高温和高可靠性的优势。这背后的关键技术是核心芯片及模组的独特优化与系统封装能力。谱析光晶目前共有20多个研发专利，公司高端碳化硅模块应用、驱动电路技术都来源于十三五的国家重大专项的课题支持的项目，技术难度较高。
在电动汽车市场，电机、电控、电驱动是三大电系统；若仅从电池角度考虑，车企需要承担类似100KWh电池的高昂成本，才能将续航里程提升6%；而从电驱入手，在小型化、集成化电驱发展趋势之下，根据比亚迪的测算，碳化硅电机的损耗可下降5% ，电驱系统效率能提升3.6 ，整车续航可以提高30KM 。目前，车厂主流在使用硅基IGBT的600-1700V的电驱，随着车企纷纷布局800V 高压母线与快充技术， SiC材料与系统相对硅基IGBT的性能与成本优势将得以进一步展现。
据许一力介绍，使用谱析光晶的电动汽车碳化硅电控模组，可以增加乘用车的空间，降低重量，延长续航里程；从2021年开始，谱析光晶便与众多国内一线整车厂以及tier1合作，进行碳化硅电控系统的研发。未来，公司电动汽车碳化硅功率模块也可用于有车载充电器、充电桩等产品。