台积电|大摩看衰台积电未来：将走下坡路？( 三 )

“摩根士坦利还在报告中说，先进的 3D 封装可稀释整体缩放的价值。世界正在从单片集成（或传统的摩尔定律缩放）转变为多芯片和多芯片系统，这就是 AMD 和英特尔所说的“小芯片” 。这将稀释台积电在前沿代工业务中的附加值。”
摩根士丹利还谈到了 3D 封装，因为它损害了台积电在领先优势上的领先地位。这完全没有任何意义。3D 封装是一种前端技术。人们不能简单地从代工厂订购小芯片并选择使用低利润的外包测试和组装公司来将这些芯片封装在一起。3D 封装主要是将更多晶体管更紧密地连接在一起的一种方式。3D 不允许后段内容替换前段。台积电被称为 SoIC 的 3D 技术仅适用于 7nm 和更先进的工艺技术。此外，即使在当前的 AMD 数据中心 CPU 等 2D 小芯片技术中，前段内容也不会被忽略以支持前沿。它们是添加剂。
AMD 将很快与台积电一起发布业界首款 3D 混合绑定 CPU 。例如，转向 3D 使 AMD 能够在每个产品中包含更多领先的芯片。这项服务增加了台积电的领先地位并增加了台积电的销售额。SRAM 缩放的消亡是决定转向 3D 的主要驱动因素。我们在这里写了一些影响，但长话短说，解决方案是更前沿的硅。3D 封装补充了领先优势，并允许产品包含比以往更多的前沿硅含量。一种增加每个被注销为稀释剂的产品的硅含量的方法是非常错误的。
摩根士坦利还说，系统架构的创新可以轻松地将系统/芯片性能提升 50-100%，其中一些成本要低得多。英伟达就是当中的典型。他们是台积电前沿节点采用速度最慢的厂商，但每年都升级其 GPU 架构，来达到提升性能的目的。
然而事实上，Nvidia 的游戏和数据中心 GPU 的周期为 2 年。不知何故，摩根士丹利没有查看Nvidia 的产品历史或其公共路线图。其实英伟达在每个版本中都采用了台积电为其数据中心产品提供的最先进的节点。
过去，他们与台积电密切合作，制造最大的单片芯片，因为他们的需求需要它。他们与台积电密切合作，将这个巨大的 GPU 堆叠在硅中介层上并封装 HBM 内存。他们正在与台积电合作，开发 5nm GPU，明年将为数据中心提供更先进的封装，这将增加领先的硅片，超越单片领域的限制。
Nvidia 为他们的数据中心 GPU 收取 1 万美元的费用，然后它们就下架了。如果三星或英特尔在制造，它们就不会那么强大或高效。Nvidia 的架构实力允许软件的可移植性和易用性。它支持 GPU 的新用例。GPU 上的大部分功耗仍然消耗在数据移动和计算上。英伟达 GPU 得益于台积电在前沿芯片和先进封装方面的实力。
写到这里，其实我们只是翻到报告第 19 页，为了我们的理智，我们将在这里停下来写这篇笔记。别担心，报告的其余部分并没有让人“失望”，而且都是质量差的“分析” 。5 位摩根士丹利半导体分析师如何写出一份 83 页的报告并犯下如此明显的错误？他们甚至没有尝试谷歌搜索一些最基本的事实。他们没有拿起电话并由在该行业工作的人来运行这些东西。
“Hanlon's Razer”说他们只是无能，但我必须在这里选择“Occam's Razer” 。他们可能有些无能，但他们也想逆着市场的潮流，声称一些夸张的东西，因为现在是第二个投票季。他们当然达到了他们想要的。大多数投资台积电的机构投资者都读过这篇废话报告。他们中的一些人以此为由出售股票，导致台积电的估值下降了 250 亿美元。现在，期待这些摩根士丹利分析师在第二个投票季期间头脑清醒过来。