此前在2016年的WinHEC大会上|为什么woa设备“起了个大早，却赶了个晚集”？( 三 )

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更进一步地来说，考虑到高通此前收购的Nuvia公司原本就是以设计“服务器CPU”起家，所以我们甚至不能排除，未来高通很有可能会直接采用Chiplet方案，将基于智能手机SoC架构的多颗“计算模组”通过片上互联的方式，组合成供WindowsPC使用、高功率高性能的“片上多路计算芯片” 。
比如手机上的SoC是1大核3中核4小核、一颗芯片，而PC上就有可能会是4大核4中核，然后再通过片上互联乘以2或是乘以4 ，从而变成16核甚至32核的“芯片组” 。
如此一来，对于芯片设计者来说，他们没有必要专为PC去搞复杂的“超超大核”架构，能节约大量的成本。而对于微软和市场来说，这种片上多路设计的ARMPC处理器还将有望弥补与x86CPU之间的性能差距，从而满足消费者对WoA设备的期望。
【此前在2016年的WinHEC大会上|为什么woa设备“起了个大早，却赶了个晚集”？】本文来自微信公众号“三易生活”（ID：IT-3eLife），作者：三易菌， 36氪经授权发布。