等离子清洗在先进封装工艺中的应用( 三 )

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由图3可知，产品清洗后表面的水滴角度数降低明显，但随着放置时间的加长，测到的水滴角度数会不断变大。由测量结果可知，在清洗后的1h内，外在的影响可以忽略不计。如果清洗后产品放置时间超过6h后，水滴角度数几乎恢复到没清洗前，等离子清洗的效果几乎失效。
4结语
通过等离子清洗在先进封装工艺的分析研究可知，等离子清洗机完全可以实现对半导体器件的干净清洗。分析图3可知，清洗后的产品表面水滴角会明显减小，能有效去除其表面的污染物和颗粒物，能够有效提高引线键合的强度和改善封装时的分层现象。通过测量清洗后不同时刻产品表面水滴角可以得出等离子清洗的有效时间和失效时间，从而为提高芯片本身的质量和延长其使用寿命提供相应的参考。
来源：半导体封装工程师之家
作者：高瑞红

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