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伴随着联发科天玑8100芯片的工程机在各大评测平台出现 , 单纯在工程机的测试当中发现这颗芯片虽然定位于中端机 , 答案实际表现对比去年的高通旗舰三条8处理器来说 , 有过之而无不及 , 究竟能否在天玑8100以及天玑9000芯片上市时让我们大喊MTK YES?还是要看各大厂商的优化以及调教了 。 前几天红米K50系列官宣首批联发科天玑8100芯片 。 一下子便让天玑8100这颗芯片再次高潮了起来 , 而realme真我GT Neo3主打超百瓦双芯 , 旗舰升杯 , 就让我们一起来推测一下吧 。
首先芯片方面自然是要有联发科天玑8100的 , 这颗芯片采用台积电5nm制程 , 4+4八核CPU架构 , 包含4个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A78 , 配备Arm Mail-G610六核心GPU , 简直是如虎添翼 。 而内存方面支持UFS3.1闪存和四通道LPDDR5内存 , 具体就要看厂商如何搭配了 。 性能方面单纯看数据还是很可以的 , 至少是熟悉的搭配 。
通过小白测评对联发科天玑8100工程机进行的娱乐兔跑分不难发现 , 整体分数介于高通骁龙888与888+之间 。 在Geekbench 5跑分当中单核成绩稍逊于888 , 多核成绩与888相差不多 。 整体来说 , 天玑8100这颗芯片与去年的高通骁龙旗舰芯片的性能相差不多 。
【红米手机|比Redmi K50还强?realme真我GT Neo3,旗舰双芯性能更强】
此外既然是宣传采用了旗舰双芯片 , 个人觉得realme真我GT Neo3可能有两种胸片方案 。 第一则是联发科8100与高通骁龙8 Gen 1两种处理器芯片 , 喜欢更极致性能的可以选择后者 , 而通过测评工程机发现即便是性能稍逊一筹的天玑8100也与去年的旗舰处理器旗鼓相当 , 所以在性能方面加入采取这两种处理器芯片的组合 , 即便是运行元神等游戏时也依旧能够保持稳定 。 当然天玑8100与9000同时发布的可能性也很大 。
第二种猜想便是realme为真我GT Neo3的相机模组或充电模组增加了一颗芯片 , 毕竟小米 , OPPO等国产手机厂商都在自家旗舰机上采用了这种双芯片的组合 。 专属的摄影芯片能够在拍照速度以及图片的处理更加高效 , 不占据CPU的性能 , 今儿提升功耗 。 而专属的充电芯片自然是能够为手机提供更快更安全的充电体验 。 毕竟手机充电已经来到了百瓦时代 , 安全仿佛更为重要 。
芯片之外 , 个人觉得realme真我GT Neo3采用8+128的起步组合 , 配备2K+120Hz屏幕 , 5000mAh大容量电池 , 50000万像素主摄 , 123度广角副摄就足够了 。 此外经过realme的精心优化定能够成为2022年度真香机 。
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